2017年4月12-14日，本年度春季香港环球资源电子展在香港亚洲国际博览馆如期举行，作为国内存储的领军企业，深圳佰维存储科技股份有限公司携旗下全线存储产品亮相展会，产品涵括了嵌入式存储芯片（eMMC、cNAND、eSSD等）和固态盘系列（2.5寸、1.8寸、mSATA/mSATA mini、Half Slim、PCI-e、DOM盘等）。在此次展会中，一起亮相的还有支持PCIe Gen3x4接口的M.2 2280固态硬盘； 同时，BIWIN作为HP SSD品牌授权制造商，于展会现场展出了HP S700 系列固态硬盘。
展会洽谈现场
BIWIN推出的支持PCIe Gen3x4介面的M.2 2280固态硬盘（最高效能可达每秒读写2900MB/1300MB）
HP SSD S700 2.5”系列
值得一提的是，HP SSD S700 / S700 Pro 2.5”采用3D NAND Flash，高速稳定，独有的数据保护及修正技术，确保硬盘能承受更多的总写入数据量（TBW），更长久耐用；100%支持HP电脑DST自检测试，兼容性更高，可全面兼容HP全系电脑。
BIWIN佰维自成立以来，一直专注于NAND FLASH产品和电子产品微型化的创新应用。集研发、生产和销售和服务于一体，为客户提供全面的存储解决方案和封装测试服务，产品和服务包括SSD、嵌入式存储芯片、SIP模块以及封装测试业务。
秉持“互助、共赢“的企业宗旨，在BIWIN平台上，公司拥有丰富的FLASH wafer资源，并与东芝、英特尔、美光、三星等Flash原厂建立了长期稳定的合作关系，周全的客制化服务也为BIWIN沉淀了众多优秀的客户资源，佰维注重研发与技术投入，建有深圳、台湾两大研发基地，专注主控算法研究与固件开发，产品覆盖嵌入式存储芯片、固态盘、封装测试服务等领域。
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