1. Mini&Micro-LED Techdays 全球首创,一年一届,为期三天;
2. 整合LCD、LED和半导体三个领域,贯穿材料设备封装终端上中下游,聚焦芯片、TFT、巨量转移、封装、检测、修复、终端等制程;
3. CEO、CTO、技术、市场、销售的交流嘉年华,一起探讨量产驱动和商业创新;
4. 产品&技术&案例展示+领袖峰会+闭门洽谈+技术专场+新品发布+商贸配对+餐叙,多维打造的交流平台,应您所需!
Mini&Micro-LED TechDays 集合世界各地致力于研究 Mini&Micro-LED 技术 的 LCD、LED 和半导体的企业家、研发和市场战略专业人士,提供最新技术和产品展示、技术分享、市场趋势分享和产业互动的最大规模的技术盛会。有数千位核心管理者、技术人员、合作伙伴、科研院校、行业权威、专业人士出席,超 50 家企业最新的产品和技术展示,近十个领袖峰会、技术讲座、研讨和活动,在这里您可以了解现有最新技术的相关信息和趋势,帮助您评估正在考虑采用的技术,以及分享和探讨最新的应用和成功案例经验。
Mini&Micro-LED TechDays 由)同期举办。业和个人提供最新产品和技术趋势,直接与业内的本地及国外的技术专家面对面交谈,分享合作伙伴最新的技术、解决方案和成功案例,互动探讨以及更多的学习机会,并且可以帮助企业家、研发和市场战略专业人士掌握行业发展趋势,寻找伙伴,推动其所在企业和行业借助科技的力量不断发展。
Mini&Micro-LED TechDays 是一个互相连接的社区,由数以千计的专业人员、开发人员和决策者构成,与行业领袖集合到一起,您应该可以感觉到为什么 Mini&Micro-LED TechDays 群体和其他群体是不一样的。Mini&Micro-LED TechDays 也是一个创新的集合,可以满足开发人员的创新激情,与业内同行共同探讨技术发展热点和趋势,通过体验最新的成果,讨论如何更好的解决技术和应用上的难点问题。
中游——封装、巨量转移、面板制造:玻璃基板、弹性印模、荧光粉/量子点、芯片封装材料、驱动IC、驱动背板、面板封装材料、转移设备、检测设备、旋涂/喷涂设备、芯片封装设备……
下游——整机应用:AR/VR、大尺寸电视、公共显示、透明显示……