AMD日前发布了全新一代服务器处理器EPYC，拥有最多32核心64线程，并支持八通道DDR4、128条PCI-E 3.0，并获得了众多生态厂商的支持，一时间风光无限。在x86服务器领域近乎垄断的Intel自然不能坐视不理，同样全新一代的Xeon Scalable可扩展至强处理器正在杀过来，代号Skylake-SP，明天就会正式发布了。

要知道，桌面上的6-18核心Core i9系列，正是基于这个Skylake-SP演化而来。

外媒今天泄露了一份关于Skylake-SP Xeon的官方幻灯片，简单来看一下，发布后我们会做更详细的介绍。

就像我们曾经报道过的，Skylake-SP采用了全新的Mesh网格式架构设计，取代以往的环形总线，可以更高效地多达28个CPU核心以及功能模块组合在一起，大大降低延迟。

Skylake-SP采用新的Socket P封装接口，搭配C620芯片组，支持双路、四路、八路并联，热设计功耗70-205W，支持Omni-Path Fabric互连总线、QuickAssist、QuickData等新技术。

核心架构方面，Skylake相比于此前的Broadwell也有了大幅度的改进，包括分支预测、解码器、乱序窗口、整数和浮点寄存器、缓存架构等都有了升级，尤其是针对数据中心应用，AVX-512指令集支持每个核心两个FMA，三级缓存也增大了。

Skylake-SP拥有最多28核心、56线程、38.5MB三级缓存、最多三个UPI 10.4GT/s总线、48条PCI-E 3.0总线、六通道DDR4-2666内存。

　　双路、四路和八路配置。

Skylake-SP内核采用6×6的网格式布局，其中五行是CPU核心和对应的三级缓存，左右两侧各有一组内存控制器，IO全部在顶部，包括三个PCI-E控制器。

除了28核心，Skylake-SP还设计了18核心、10核心两个版本，桌面上的18核心就是这么来的，全部打开没有隐藏。

芯片组方面也有大幅增强，支持14个SATA 6Gbps、10个USB 3.0、20个PCI-E 3.0、SATA Express/NVMe、RSTe、Innovation Engine、四个万兆以太网端口等等。

Xeon E7、Xeon E5将从此成为历史，Xeon Scalable可扩展家族从上到下分为白金、金、银、铜四个级别。

而在往后的下一代产品，不会是Kaby Lake(毕竟是临时加入的)，代号是Cascade Lake。