TrendForce 存储器储存研究（DRAMeXchange）最新报告指出，受传统旺季、智能手机及服务器及数据中心对 SSD 需求拉升等因素影响， 今年第三季整体 NAND Flash 供需缺口较第二季扩大，但因价格已经历长时间连续调涨，导致价格已近各 OEM 厂接受上限，各产品线合约价在第三季增幅局限在 0%~6%。

观察第四季，各项终端需求除智能手机需求，并没有特别突出的成长，加上 64 / 72 层 3D-NAND 纷纷投入量产，并已优先应用于 SSD 产品线，使市场逐渐往供需平衡方向改变，各产品线价格呈现持平到小涨的趋势。预期各 NAND Flash 厂在价格仍处高点的情形下，第四季营收表现将可持续维持高档。预期 2018 年后，随着 64 / 72 层 3D-NAND 发展逐渐成熟，上半年进入淡季循环后，市场局势将转为供过于求。

三星电子（Samsung）

三星在第三季得益于服务器端及智能手机厂商发布新旗舰机， 对高容量应用的强劲需求，反应在位出货量达双位数的成长，并使营业利益率来到新高点，营收更较前季成长 19.5%，来到 56.2 亿美元。

从制程及产能分析，三星 64 层 NAND Flash 自第三季开始量产以来，已开始应用在移动设备需求及 SSD，并将逐渐扩大应用产品，预期整体 3D-NAND 的投片比重在年底将突破 50%。值得观察的是，三星内部正在检讨 NAND Flash 持续扩张与 DRAM 产能分配的必要性，并研议将部分平泽厂二楼的空间挪作生产 DRAM 用，这将可能使 NAND Flash 未来更容易回到供不应求的市场状况，有利于三星未来市场策略。

SK 海力士（SK Hynix）

第三季受惠于传统旺季效应、iPhone 8 / X 新机及中国品牌手机需求等主要动能带领，SK 海力士整体位出货量第三季增幅达 16%，但在容量推升的趋势影响下，致平均销售单价小幅下跌 3%，第三季 SK 海力士营收达 15 亿美元，相较前一季成长高达 15.4%。

观察海力士未来产能规划，SK 海力士继续专注 48 / 72 层 3D-NAND 产能扩张，并在第四季将 72 层 3D-NAND 导入量产，成为 2018 年的成长主力。

东芝半导体（Toshiba）

第三季度在供需缺口扩大下，东芝受益于智能手机需求跃升及 SSD 搭载率提升，并专注于苹果新机供给，位出货量大幅提升，尽管因产品配置的改变造成平均销售单价小幅下滑，东芝营收仍较上季大幅成长 18.1%，达 27. 4 亿美元。

制程技术方面，64 层 3D-NAND Flash 正式于第三季量产后，东芝持续致力提升良率及投产量，2017 年底东芝的 3D-NAND 投片比重将达整体投片 30%，预期 2018 年底上看 50%。

西部数据（Western Digital）

第三季在传统旺季效应及 NAND Flash 市场持续处于短缺，使西部数据在消费性设备有相当成长，另一方面，零售业务则受惠于收购 SanDisk 品牌加持，并运用原有西部数据品牌产品线提供市场多元选择。但由于产品组合逐渐转往高容量，导致平均销售单价略微下滑，整体营收达 25.2 亿美元，季增 8.9%。

从制程面观察，64 层 3D-NAND 在与东芝的努力下逐渐成熟，应用该制程 NAND Flash 的 SSD 已于第三季进入量产，并送交各大 OEM 厂测试，预计 64 层 3D-NAND 将陆续导入移动设备应用。

美光（Micron）

受惠于高度成长的 SSD、移动设备等需求， 加上市场持续维持在供不应求，使 NAND Flash 相关产品营收达 18.4 亿美元，季增 7.7%。制程技术上，美光与英特尔合资公司（IMF）挹注大量心力在 3D-NAND 研发及应用，32 层 3D-NAND 产出良率已相当成熟，64 层 3D-NAND 也已投入量产并稳定提升良率。

英特尔（Intel）

在企业级 SSD 需求持续带动下，英特尔第三季营收达 8.9 亿美元，相较上一季小幅成长 2%，产品配置大幅不变的状况下，平均销售单价大致持平，位出货量则呈现小幅成长，整体产品线已转为 3D-NAND 为主。

产品规划上，英特尔的发展依旧以 SSD 为主，并占 90% 以上比重，3D-XPoint 相关应用由于才刚起步，且价格仍处高点，采用者仍然不多，未来仍需观察价格走势及美光相关应用能否顺利推出，才有机会获得更多 OEM 客户采用。企业级 SSD 部分，客户陆续转往 Purley 平台后，PCIe 界面转趋主流，英特尔并率先在企业级 SSD 导入 64 层 3D-NAND，且持续透过与客户签订长期合约保障未来营收成长。