责任编辑：editor006 | 2017-12-24 17:56:44 本文摘自：快科技
近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的SSD新品。图中，Intel介绍，最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD，中间是第二代，右边是明年的第三代，显然，他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。
由于体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大，外媒分析这是一款MCP（多芯片封装）的SSD，体积按规范有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四种。
此前，东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD，固定在M.2接口PCB上，走PCIe 3.0 x2通道。
而目前采用多芯片独立封装，量产整合的最大产品就是东芝64层，但Die容量256Gb(32GB)，16个Die，总计512GB，所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。
另外，从成本和方便性考虑，Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术，也就是不需要整合DRAM做缓冲池，毕竟Intel也没有DRAM工厂。
可能的话，两周后的CES 2018上，我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。
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责任编辑：editor006 | 2017-12-24 17:56:44 本文摘自：快科技
近日，TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件，其中出现了一款神奇的SSD新品。图中，Intel介绍，最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD，中间是第二代，右边是明年的第三代，显然，他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。
由于体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大，外媒分析这是一款MCP（多芯片封装）的SSD，体积按规范有1620（16mmx20mm）、2024、2228、2828四种。
此前，东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD，固定在M.2接口PCB上，走PCIe 3.0 x2通道。
而目前采用多芯片独立封装，量产整合的最大产品就是东芝64层，但Die容量256Gb(32GB)，16个Die，总计512GB，所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。
另外，从成本和方便性考虑，Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术，也就是不需要整合DRAM做缓冲池，毕竟Intel也没有DRAM工厂。
可能的话，两周后的CES 2018上，我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。
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