据外媒Sogi报道，联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70，表明他们正准备加入到5G领域的竞争当中。据悉，联发科Helio M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，是高通、华为等厂商的一大强劲对手。
同时，联发科Helio M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。只不过，联发科预计该基带芯片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作伙伴有诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等，未来联发科将会为他们提供5G服务。
虽然联发科自称自己在很早之前就已经布局5G，但5G基带却是姗姗来迟。相反，高通早就发布了他们的5G基带骁龙X50，而华为也推出了首款支持5G网络的终端巴龙5G01，可以说他们两家厂商在5G的竞争中是处于绝对领先的地位。
当然来得迟总好过没有来，联发科5G芯片的到来，至少会给市场带来一些良性竞争。虽然高通和华为的基带实力肯定是最强的，但联发科依然有不少的潜在用户，不是每一台手机都会搭载高通骁龙5G基带芯片，华为基带就更不用说了。
从联发科的那些合作伙伴也能看出，虽然SoC业务不太景气，但还是有很多厂商愿意和联发科就基带业务进行合作的。良性竞争的好处是会推动市场正向发展，如果未来有关5G，有关基带的科技能够再进一步，那么一定是良性竞争的功劳。
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