联发科的5G基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中。
不过联发科实际上并没有比竞争对手动作更快,高通去年就已经推出了面向5G未来市场的基带芯片骁龙X50,并且在性能上有很好的表现。未来高通处理器会逐步搭载该基带芯片,而且由于高通在中高端领域有绝对优势,所以联发科5G芯片初期表现堪忧。
因此他们除了手机领域之外,还准备拓展围绕物联网的领域,比如智能家居5G网络平台和汽车通信领域。
责任编辑:zsheng | 2018-06-10 20:51:23 本文摘自:搜狐新闻
联发科的5G基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中。
不过联发科实际上并没有比竞争对手动作更快,高通去年就已经推出了面向5G未来市场的基带芯片骁龙X50,并且在性能上有很好的表现。未来高通处理器会逐步搭载该基带芯片,而且由于高通在中高端领域有绝对优势,所以联发科5G芯片初期表现堪忧。
因此他们除了手机领域之外,还准备拓展围绕物联网的领域,比如智能家居5G网络平台和汽车通信领域。
责任编辑:zsheng | 2018-06-10 20:51:23 本文摘自:搜狐新闻
联发科的5G基带芯片使用了分离式设计,也就是说将独立于CPU产品之外,不过后续会逐步整合到未来的处理器产品当中。
不过联发科实际上并没有比竞争对手动作更快,高通去年就已经推出了面向5G未来市场的基带芯片骁龙X50,并且在性能上有很好的表现。未来高通处理器会逐步搭载该基带芯片,而且由于高通在中高端领域有绝对优势,所以联发科5G芯片初期表现堪忧。
因此他们除了手机领域之外,还准备拓展围绕物联网的领域,比如智能家居5G网络平台和汽车通信领域。