近日，联发科技在台北举办2018年股东会后记者会，董事长蔡明介表示，联发科技2016年股东会时提出未来5年会投资新产品、新技术，重要投资项目就是5G和AI，5年总计2000多亿(台币)资金的投资，现在看来将会继续增加。

联发科技目前核心业务还是手机及消费电子产品的SoC为主，并且联发科未来五年将加大对5G和AI的研发投入，联发科在5G方面拥有比4G更好的定位，同时也具备强大的实力去发展AI。AR/VR、IoT其实与5G、AI息息相关，一旦5G、AI成熟，其他应用自然不是问题。

当然，5G并非一蹴可及，技术发展需要长期累积，联发科技过去可说是默默耕耘，很多重要进展都是一年多前就开始，包括与NOKIA合作基地台、中国移动进行场域测试、NTT DOCOMO从3G初期就合作，延伸到5G的合作。

联发科Helio M70基带：打开5G的钥匙

此前，联发科正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70，表明他们正准备加入到5G领域的竞争当中。据悉，联发科Helio M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，是目前表现最出色的5G基带芯片之一，将于2019年正式商用。

据消息，明年下半年第一批5G手机将会量产，正式投入市场大量使用。5G快到飞起的网速，联发科这款5G芯片M70正好赶上第一批5G手机换机热潮。

除了5G方面的提前布局，联发科在AI层面与5G的力度同样不小。今年可以说是手机的AI元年，各路新品纷纷表示支持AI，而对于联发科而言，毫无疑问它搭上了AI的首班车。

Helio P60/P22：推荐AI功能的全面普及

在今年的MWC上，联发科便发布了首款AI处理器Helio P60，其多核APU架构、内置的NeuroPilot AI技术以及12nm工艺等诸多强力硬件，让这枚芯片一时间受到了各路企业追捧。尤其是OPPO和vivo均将Helio P60用在自家的主力中高端机型上，让他们可以抢得AI的热点。

不仅如此，AI功能也已经覆盖到入门级产品，搭载联发科P22芯片的红米6也已发布，不仅为小米打开千元级AI手机之门，也会让整个行业加快AI的普及。

当然除了手机AI外，未来智能音箱在家庭中的角色会越来越重要，从去年开始就是呈现爆发性的增长趋势，国内外几大巨头的智能音箱产品均采用联发科芯片，这对于早有部署的联发科来说是新的增长动力。

而且随着更多的智能设备支持AI功能，整个科技数码行业对AI芯片的需求也会呈正比的提升，这就是联发科要加大对5G和AI支持投入的重要原因。

伴随着5G时代的到来，再有AI加持，联发科必定将随着技术的逐步完善，在整个行业内被认可，将带给我们更加重大的突破。