5G蓄势待发，高通高层就预言，5G不再是「云端对设备」，而是「设备对设备」，另外，高通也点出5G智慧机确切时刻表，估计最快将在2019年3月~4月看到来自OEM厂商的5G智慧型手机。

高通人工智慧暨机器学习產品管理总监Gary Brotman就直言，5G不再是「云端对设备」，而是「设备对设备」，也就是说，AI让设备注入越来越多的智能又更显得重要，AI可以是產品、也是功能，更是加速器，可以在终端中加入更多功能，使其更有效率，「以前不行现在却可以」，可以让设备变得更智能，不再一定要仰赖连结云端。

瓦特改进蒸汽机并广泛使用，被认为是第一次工业革命正式开始的标志，高通则大胆预言，未来5G技术将有可能与蒸汽机平起平坐，成为一项彻底改变人们生活的通用技术，目前3GPP宣布完成了独立组网(SA)的5G新空中介面(5G NR)规范，加上去年12月完成的非独立组网(NSA)的5G新空中介面规范，这意味着3GPP已经完成全球5G标准第一阶段工作，为明年商用布建做好准备，高通认为，如果将5G比喻成接力赛，那么技术研发和标准的第一棒已然完成，整个產业业已就绪，商用即将起跑，高通多年前就开始对5G技术的研发，并一直积极与產业链伙伴合作，在推动5G新空中介面的商用方面。

「全球首个」也是高通于2016年发布的Snapdragon X50 5G晶片组，它是业界首款5G新空中介面多模数据机，通过单晶片支援2G/3G/4G/5G多模功能，包括将作为5G重要补充的Gigabit等级LTE的支援技术，通过一颗晶片，支援几乎所有目前及未来数年内通信模式，并且在短短十二个月内实现从產品发布到功能性晶片的能力，目前全球已有20家OEM厂商正努力基于这款首先商用发布的5G数据机展开研发，预计今年12月下旬，将会在一些市场看到第一批5G资料终端，并且最早于2019年3月~4月看到来自OEM厂商的5G智慧型手机，此外，包括中国电信、中国移动和中国联通在内的全球18家营运商也正利用高通Snapdragon X50 5G数据机，支援正在进行的5G新空中介面行动试验，包括6GHz以下以及毫米波频段。