在这个万物互联的时代，除了手机、平板等设备外，像无人驾驶汽车、AR/VR游戏、远程医疗等有越来越多的设备需要接入到高速网络中，于是人们对5G网络的期望值也不断增加。为此各家移动运营商和芯片厂商也在密锣紧鼓地为5G做准备。

而在这一次MWC 2018上，联发科与中国移动签署了“5G终端先行者计划”， 目标在2018年实现5G规模试验、2019年实现预商用、2020年正式商用。这也让联发科成为了第一批加入到该计划的芯片厂商，其与中国移动共同来推进5G芯片及终端

 

 

同时这次MWC 2018给出的信息来看，中国移动与联发科的合作不止于此，二者及垂直行业、通信行业合作伙伴共同启动了“GTI 5G通用模组计划”，进一步降低了5G行业终端应用的门槛。通过同时加入这两个5G计划，意味着联发科驶进了5G的快车道。

不仅于上面所说的“计划”，作为5G真正的先行者，联发科确实拿出的自己的真东西—Helio M70，M70芯片是联发科的首款5G芯片，将采用台积电目前量产最先进的7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来会将基带与CPU、GPU等一同整合在SoC里。

 

 

目前联发科已经实现了Sub-6GHz频段下，实测数据传输速率达到了5Gbps，这是一个什么样的数据，这是领先于业界的水平，一部4K电影只需几秒钟就下完的水平。

 

 

根据已知消息来看，联发科首款5G芯片Helio M70将于2019年出货，而时间节点刚好符合运营商计划在2019年将5G试商用，如此吻合的时间节点，看来联发科有望成为5G时代的元年开年功臣。

国内运营商又会在2019年试商用5G，那么终端厂商应该也不会闲着吧，尤其是如此竞争激烈的手机企业，相信哪一家企业都不想错过5G这一风口。从去年开始各大手机厂商已经为5G摩拳擦掌，生怕在5G上落后于行业，落后于竞争对手。而在5G的推进中，除了移动运营商，包括联发科在内的上游芯片厂商同样至关重要。

 

 

如果说Helio M70芯片是为5G的到来做准备的话，那么5G终端先行者计划和GTI 5G通用模组计划则是联发科希望尽快普及5G终端，让更多的消费者能够体验到5G的魅力。