产业链爆料华为首款5G手机：采用铜片散热

责任编辑：zsheng |来源：企业网D1Net  2018-07-31 19:22:35 本文摘自：快科技

今年6月份的MWC上海大会上，华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。据Digitimes报道，产业链消息称，华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定，其中双鸿(Auras Technology)将成为散热模块的独家方案商。

由于5G手机数据传输/吞吐量增大带动功耗同步变高，华为有望选定双鸿的0.4mm铜片作为核心散热组件，后者两年前已经成熟商用，量产有保证。

此前散热铜片多用在超轻薄的笔记本产品上，因为它的成本远远高于当下智能机普遍采用的石墨散热片，甚至比三星、LG、HTC采用的热管成本也高。

 

 

报道称，双鸿为华为5G手机打造的散热模组7月底启动试产，预计9月份量产。

另外，华为5G手机初步的月产能定在30万部。

相关文章

• 人工智能全面加持 斩断“羊毛党”灰色产业链
• 无锡市物联网产业协会成立 推动产业链连通性
• 云计算需求放量 产业链投资机遇渐现
• 云计算需求放量 产业链投资机遇渐现
• 联发科推出大众价位产品线A系列，首款Helio
• 首款国产7nm芯片即将问世，性能远超骁龙845，
• 全球首款4G+AI投屏终端发布，瑞芯微RK3228A芯
• 华为首款5G手机：非常耗电 需要大散热片

• 人工智能全面加持 斩断“羊毛党”灰色产业链
• 无锡市物联网产业协会成立 推动产业链连通性、
• 云计算需求放量 产业链投资机遇渐现
• 云计算需求放量 产业链投资机遇渐现
• 联发科推出大众价位产品线A系列，首款Helio A2
• 首款国产7nm芯片即将问世，性能远超骁龙845，网
• 全球首款4G+AI投屏终端发布，瑞芯微RK3228A芯片
• 华为首款5G手机：非常耗电 需要大散热片