美国总统发话了，美国公司也没闲着。
2月20日，高通发布了第二代5G调制解调器骁龙X55。外界普遍认为X55是高通在2019年这个5G商业化的最后准备阶段，推出的关键入场券。
而这张入场券，其实还是有不少门道值得拆开来讲讲。
如果对比4G甚至3G时代，很容易发现5G时代对于高通来说已经格外不同。当年高通在通信网络芯片领域有着近乎全球垄断性的地位，而如今5G时代却变成了诸强争霸的局面。
在高速发展的行业环境里，高通显然已经经历了某种位置的改变。
而骁龙X55的推出，又恰好卡在MWC 2019开始的前几天，也就是华为正式推出5G手机的前夜。这期间，在技术之外的战术意味似乎格外强烈，甚至有媒体评价说，时隔两年之后推出的X55，依然没有摆脱近几年高通在新产品中普遍存在的“赶稿倾向”。
从目前资料上来看，骁龙X55对于5G行业究竟是怎样的存在?在其推出后，5G终端行业发生了哪些变化，各家处在怎样的竞争态势中?
让我们从骁龙X55到底发生了哪些变化开始说起。
骁龙X55走向成熟，5G基带的模样达成共识
先来科普一下骁龙X55到底是什么。
在2017年，高通发布了骁龙X50调制解调器，这是高通发布的第一款5G基带。时隔两年之后，骁龙X55是对X50的升级版。将外挂基带安装到手机中，是在5G初始阶段，基带集成到手机芯片之前的主要解决方案。
骁龙X55从X50的10nm升级到了7nm工艺。根据官方给出资料，其最高可实现最高7Gbps的下载速度和最高3Gbps的上传速度，同时支持Category 22 LTE实现最高2.5 Gbps的下载速度。
在性能和功耗升级外，骁龙X55的最主要变化是将X50一些关键的落后进行了填补。
比如骁龙X50不支持SA组网(独立组网)，仅仅支持NSA组网格式。而NSA其实是在4G架构上实现5G，属于一种典型的过渡性方案。
换言之，X50基带并没有指向长期的市场，仅仅是作为一种“平价替代品”存在。
另一个关键改进，在于X55实现了2G到5G频段的多模兼容。此前X50仅仅支持5G网络，4G网络需要再搭配其他外挂基带来实现。而在实际产品使用中，5G向4G的回落是会经常发生的，如果仅仅支持单模通信，其实是不具备面向5G时代真实产品能力的。
此外，还有大量兼容性问题，都在骁龙X55身上都得到了填补。
某种程度上来看，2017年的X50可以被认定为过早推出的实验型产品，而X55开始标志着高通的5G终端解决方案走向成熟。
这里或许值得注意一下，骁龙X55浮出水面后，我们发现在在多模架构、支持独立组网、强调基带的多终端兼容性上，高通的做法基本与华为的巴龙芯片相吻合。
这意味着由华为开创的5G基带版图，基本已经成为了行业共识。换句话说，5G基带到底应该长什么样大家已经没有分歧了，此后的竞速赛就在于这几个赛道上，谁能做到更快的速率，完成更好的用户体验。
关键差异被填补，重新调整步伐跟上华为的高通，显然没有放弃5G市场的巨大前景。但是有一个关键差异需要在此时被点出，那就是X55的“卡位式”发布，依旧难掩高通在5G时代战略节奏滞后的事实。
会不会有点赶稿?高通5G的战略节奏依然明显滞后
英国电信首席架构师Neil McRae曾经在去年年底表示，华为在5G上领先了18个月的战略周期。
不管这句话是否能够作为行业共识，至少在终端解决方案上，如果我们重新对齐骁龙X55与华为巴龙5000芯片的产品化与商用进度，就会发现高通的节奏依旧是落后的。
根据官方消息，骁龙X55虽然已经发布，但是商业化要等到2019年年底，差不多那时候，我们才可能陆续在小米、OV、三星等高通阵营品牌看到X55的身影。
而华为的巴龙5000虽然上个月才发布，但几天后就将推出手机产品。也就是说，如果我们不看PPT时间，而是以产品时间为准确标尺的话，支持独立组网、单芯片兼容5G与4G网络的5G手机产品，高通将落后华为半年到一年。
换个说法，其实巴龙5000在今年对标的依旧是骁龙X50。而骁龙X50不支持独立组网、不支持2G到5G频段的多模兼容，决定了其不是一款面向规模商用设计的产品。也就是说，今年国产品牌新机，也只有华为可能推出规模商用的5G手机。
而今年底甚至明年才能用的芯片，高通为什么现在就要发呢?这个战线显然在产品化层面有点过长了，但如果我们考虑下周就是MWC2019，华为将发布大量5G网络新技术，以及首款搭载巴龙5000的5G手机，就不难理解为什么高通一定要“赶稿”一下了。
在技术更新节奏越来越快的移动通信世界，落后半年到一年意味着很多事情。高通在4G时代的呼风唤雨，似乎已经开始变成了某种历史记忆。
十年一洗的牌：5G终端产业的战局与棋局
通信规格的迭代，往往伴生着行业洗牌的到来。对新通信规格下战略速率、用户需求与新行业机遇的理解不慎，已经让大量依旧能记起名字的终端与运营商成为了历史。那么在新的5G机遇下，新的洗牌会否准时来到呢?
如果对比高通曾经近乎垄断的4G时代初期，我们会发现变化确实已经在5G机遇中浮出水面。
高通为什么在战略上明显落后于华为，以至于终端供应链不断松动，一步步丧失曾经的优势?
这背后或许有着错综复杂的问题。比如高通或许过于乐观的估计了自己在5G规则制定中的份额，并且对5G到来的速度给予了过分乐观的估计。另一个问题，由于高通对准的是美国本土市场，美国5G市场的运营商混乱、技术细节错综复杂、频谱资源尴尬，都导致高通在5G产品上的进化能力被连续拖后。
再者，随着华为模式的不断自我印证，苹果开始与英特尔紧密合作，一体化的终端定制模式似乎越来越成为效率更高的手机产业发展方案。高通一手对多家的供应商模式，导致其必须对齐不同手机品牌的共性需求。折中方案，导致高通芯片在商用层不断迎来战略滞后。
而在高通让出领先地位的背后，是美国产业链整体上在新一代通信标准中的滞后。由于运营商体系复杂而混乱，4G时代的无规划频谱分配，加上研发投入比例不断退后，在移动通信领域，美国的百年领先已经逐步显现出了动摇。
比如说，美国本土已经没有多少低频频谱可以分配给5G;而在基站建设方面，从2015年至今，美国蜂窝基站的新建数量还比不上中国的十分之一;5G国际标准与专利体系的主导权不断让位给中国企业——或许从特朗普的“推特忧国”，以及AT&T十分搞笑地给用户强行贴5G角标，都可以看出通信主导权让位这件事，正在成为山姆大叔新的心病。
在国际产业格局的宏观背景下，强如高通，也只能是时代的一个掠影。
然而，5G才刚刚开始，进一步的变化将在网络建成后不断显现出来。或许有几个问题，可以帮助我们观察和追问高通与5G的未来：
1、手机流程的一体化的优势，会不会进一步让华为和苹果在5G时代获利?
2、高通开始讲述产业5G的故事，而产业5G需要生态化与IoT产业的广泛协同。社会化与产业5G的未来中，高通将给出怎样的答案?
3、华为如何应用好已经展现的领先周期?能否借助这一周期收获用户的第一份5G信任，甚至进一步拉开领先优势?
5G的终端行业竞速赛，才刚刚开始。
京公网安备 11010502049343号