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Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能

责任编辑:FLORA |来源:企业网D1Net  2012-01-12 09:25:45 本文摘自:电子系统设计

HiFi 3 音频/语音DSP可以向下兼容经验证的HiFi 2 和HiFi EP 音频/语音DSP的软件算法库,现有的基于HiFi优化的90多种音频和语音编解码器和音频增强算法库,都可以在HiFi 3 DSP内核上运行,同时大幅度提升其性能。此外,Tensilica已进一步优化了性能要求最苛刻的多声道音频算法库,从而使其在HiFi 3 上运行更加高效。比如,HiFi 3能够在233 MHz主频下支持DTS - HD Master Audio的蓝光播放。HiFi 3保留了HiFi2的优势,提供便捷的可编程性,非常适合那些希望移植自有音频算法的用户,利用简化的编程模型提高代码编写率。

《电子系统设计》

音频后处理及语音方面的需求增长

目前音频技术的创新大多集中在音频后处理领域的复杂算法上,比如音量调节、对话清晰度、音量的提高、空间扩展、均衡以及在互动游戏中支持32个或更多的同步音频流和VoIP(因特网语音协议)。这些复杂的算法被广泛的运用到智能手机,家庭娱乐系统和游戏机的设计中。

智能手机对语音的需求大大超过了摩尔定律和电池技术。目前的窄频带语音编解码技术和基本的噪音抑制技术需要大约200MHz的音频DSP性能,随着AMR - WB(自适应多速率宽带)语音编码技术的广泛应用,以及用于VoIP 的Skype SILK的超宽带编解码技术,改进的噪声抑制技术及其他前处理功能,如基于噪声的音量控制技术的广泛应用,这个数字将在几年内超过600MHz。

满足这些需求

为了满足在音频方面逐渐增长的新需求,HiFi 3 音频/语音DSP,针对后处理算法中常用的FFT,FIR和IIR算法,性能提高了80%多。相比HiFi EP,HiFi 3在DTS-HD Master Audio后处理性能上提高了1.8倍。HiFi 3为ITU的语音编解码器中常用算法做了优化,带来高于50%的性能提升,同时大大降低了移植工作的难度。

HiFi 3音频/语音DSP是一个3路的超长指令字 DSP,基于Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)架构,拥有4个MAC(乘法累积单元),一个64位加载/存储单元,以及一个标准的16条目64位寄存器文件。

供货情况

HiFi 3于3月份全面上市。

关键字:音频DSPVOIP

本文摘自:电子系统设计

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Tensilica HiFi 3音频DSP大幅提高语音处理性能

责任编辑:FLORA |来源:企业网D1Net  2012-01-12 09:25:45 本文摘自:电子系统设计

HiFi 3 音频/语音DSP可以向下兼容经验证的HiFi 2 和HiFi EP 音频/语音DSP的软件算法库,现有的基于HiFi优化的90多种音频和语音编解码器和音频增强算法库,都可以在HiFi 3 DSP内核上运行,同时大幅度提升其性能。此外,Tensilica已进一步优化了性能要求最苛刻的多声道音频算法库,从而使其在HiFi 3 上运行更加高效。比如,HiFi 3能够在233 MHz主频下支持DTS - HD Master Audio的蓝光播放。HiFi 3保留了HiFi2的优势,提供便捷的可编程性,非常适合那些希望移植自有音频算法的用户,利用简化的编程模型提高代码编写率。

《电子系统设计》

音频后处理及语音方面的需求增长

目前音频技术的创新大多集中在音频后处理领域的复杂算法上,比如音量调节、对话清晰度、音量的提高、空间扩展、均衡以及在互动游戏中支持32个或更多的同步音频流和VoIP(因特网语音协议)。这些复杂的算法被广泛的运用到智能手机,家庭娱乐系统和游戏机的设计中。

智能手机对语音的需求大大超过了摩尔定律和电池技术。目前的窄频带语音编解码技术和基本的噪音抑制技术需要大约200MHz的音频DSP性能,随着AMR - WB(自适应多速率宽带)语音编码技术的广泛应用,以及用于VoIP 的Skype SILK的超宽带编解码技术,改进的噪声抑制技术及其他前处理功能,如基于噪声的音量控制技术的广泛应用,这个数字将在几年内超过600MHz。

满足这些需求

为了满足在音频方面逐渐增长的新需求,HiFi 3 音频/语音DSP,针对后处理算法中常用的FFT,FIR和IIR算法,性能提高了80%多。相比HiFi EP,HiFi 3在DTS-HD Master Audio后处理性能上提高了1.8倍。HiFi 3为ITU的语音编解码器中常用算法做了优化,带来高于50%的性能提升,同时大大降低了移植工作的难度。

HiFi 3音频/语音DSP是一个3路的超长指令字 DSP,基于Tensilica的Xtensa数据处理器(DPU)架构,拥有4个MAC(乘法累积单元),一个64位加载/存储单元,以及一个标准的16条目64位寄存器文件。

供货情况

HiFi 3于3月份全面上市。

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本文摘自:电子系统设计

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