昨日，中国移动发布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。
据悉，本次招标共分为两个标包。标包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。
标包2： 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
责任编辑：editor004
作者：张海龙
2017-10-17 11:35:52
摘自：C114中国通信网
昨日，中国移动发布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。标包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。标包2： 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
昨日，中国移动发布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。
据悉，本次招标共分为两个标包。标包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。
标包2： 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。
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