芯片解决方案入选中兴手机

责任编辑:editor014

2014-11-01 18:11:23

摘自:国际电子商情

英飞凌科技股份公司日前宣布,该公司基于单芯片E-GOLD voice解决方案的ULC2(第二代超低成本)平台,被中兴通讯股份有限公司选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中,这些新款手机计划于2007年年中由移动运营商推出。

英飞凌科技股份公司日前宣布,该公司基于单芯片E-GOLD voice解决方案的ULC2(第二代超低成本)平台,被中兴通讯股份有限公司选中。英飞凌的ULC2平台将被集成到ZTE的新款手机中,这些新款手机计划于2007年年中由移动运营商推出。

英飞凌的ULC2由E-GOLDvoice片上系统解决方案组成,在8mmx8mm的空间内融合了基带处理器、射频收发器、功率管理单元和RAM。该解决方案专为带有彩色显示屏、文本信息及和弦铃声等特性的以语音为中心的手机而设计。该平台还包括能够帮助缩短产品开发周期的所有软件,包括由英飞凌开发的GSM协议栈和参考人机界面(MMI)。

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