据外媒报道，作为芯片制造业的巨头之一，台积电正计划最早在2020上半年推出5nm技术芯片。
当前大部分芯片的制造工艺依然停留在14nm或16nm，但是芯片生产厂商之间的竞争不会止步于此，纷纷展望着未来的10nm、7nm、甚至5nm设计。报道还称，台积电7nm工艺的芯片也有望在2018年早些时候量产，这就意味着2年间的芯片尺寸缩减会达到50%。
值得一提的是，开发7nm以下的生产制造是相当棘手的，但台积电将答案寄托在了极紫外光刻（UAV）技术上，该公司称，他们已经在这方面取得了“重大进展”。
另外，从现在到7nm技术推出之前，台积电计划先在2016年1季度时下线首款10nm设计，而全新的16nm FinFETch Compact（FFC）工艺有望在今年亮相，以带来更好的能耗与成本表现。
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