英特尔开放晶圆代工业务背后:是台积电大客户

责任编辑:editor007

作者:南山

2016-08-18 22:32:50

摘自:C114中国通信网

昨日,英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作,今后将开始生产基于ARM设计的芯片。尤其是台积电,目前在全球晶圆代工市场份额超过50%,死死压制三星电子等竞争对手。

昨日,英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作,今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示,这将为整个行业带来巨变。

的确,在移动时代,ARM凭借产业分工的模式,击败了英特尔的垂直整合,取得了压倒性的胜利。日前软银收购ARM,花费了320亿美元巨资。

“既然打不过对手,那就加入他”。一向心态开放的英特尔,选择了和ARM合作,共同开发未来前景辽阔的物联网市场。作为全球晶圆制造技术最为先进的巨头,英特尔入局晶圆代工市场,无疑将对冲击当前的市场格局。

尤其是台积电,目前在全球晶圆代工市场份额超过50%,死死压制三星电子等竞争对手。英特尔加入后不一定会夺取台积电的市场份额,但会抑制该公司未来的发展上限。

值得一提的是,英特尔还是台积电的大客户。英特尔自家的晶圆厂主要生产PC处理器,数据芯片等订单经常委由台积电代工。近期英特尔获得了苹果iPhone7基带芯片订单,也交给了台积电代工。

目前英特尔已经为展讯生产手机芯片,据悉也在帮助LG生产自主研发的手机芯片,采用10nm制程。台积电的最大客户苹果,其A系列处理器代工订单可能成为英特尔争夺的对象。

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