根据中国媒体报导，从华为（HUAWEI）内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟 970（Kirin 970）开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用 10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。

报导指出，针对竞争对手高通（Qualcomm），日前宣布新款移动芯片骁龙 835（Snapdragon）将采用三星的 10 纳米先进制程技术，以及联发科的 10 核心曦力（Helio）X30 移动芯片，也是采用台积电的 10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的 10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

而随着华为宣布移动芯片进入 10 纳米制程技术，也象徵着移动芯片已经全面进入 10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入 10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于 2017 年第 1 季正式推出，而首颗 10 纳米制程芯片就是联发科的 Helio X30。至于，半导体龙头英特尔（Intel）则最快要到 2017 年第 3 季之后才将开始 10 纳米制程的试产。

而华为的新一代麒麟 970 移动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙 835相同，包括 4 个的 ARMCortex-A73 核心，以及 4 个 ARM Cortex-A53 核心的 8 核心架构，整合基频将会支持 LTECat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟 960 移动芯片。未来若改用 10 纳米制程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟 970 预计将在 2017 年的华为新款 Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在 2017 年底左右。