D1net阅闻:多家半导体大厂限电停工

责任编辑:cres

2021-09-28 09:52:00

来源:企业网D1Net

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多家半导体大厂限电停工;工信部等八部委联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》;谷歌抨击欧盟无视苹果垄断行为:要求撤销43亿欧元罚款……

多家半导体大厂限电停工
 
9月26日,据微博网友@手机晶片达人发出的图片显示,日月光半导体(昆山)有限公司对客户发布公告称,因中国政府加强能耗双减政策执行力度,其接到当地政府紧急限电通知,经协商,将于2021年9月27日8时至2021年9月30日24时限电。限电期间,工厂将无任何产出。此外,全球第二大芯片电阻基板厂九豪、苹果和特斯拉的主要机械零部件供应商乙盛精密工业、丽智昆山厂等均有不同程度的停产或减产。
 
工信部等八部委联合印发《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021-2023年)》
 
行动计划提出,到2023年底,在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施,社会现代化治理、产业数字化转型和民生消费升级的基础更加稳固。突破一批制约物联网发展的关键共性技术,培育一批示范带动作用强的物联网建设主体和运营主体,催生一批可复制、可推广、可持续的运营服务模式,导出一批赋能作用显著、综合效益优良的行业应用,构建一套健全完善的物联网标准和安全保障体系。
 
谷歌抨击欧盟无视苹果垄断行为:要求撤销43亿欧元罚款
 
北京时间9月28日早间消息,Alphabet旗下谷歌公司周一对欧盟反垄断监管机构发起抨击,批评其无视谷歌竞争对手苹果公司的垄断行为,并要求欧洲次高法院“普通法院”(General Court)撤销与其Android操作系统有关的43.4亿欧元(约合51亿美元)罚款,这笔罚款的金额创下了历史纪录。在为期5天的听证会开始之际,谷歌代表向由5名法官组成的欧洲普通法院合议庭表示,Android非但没有阻碍竞争对手和损害用户,而且在鼓励竞争方面取得了巨大的成功。
 
海康机器人发布全新AMR架构平台
 
9月27日,海康机器人发布了新一代移动机器人(AMR)架构平台“智能基座”,海康机器人提出统一AMR架构平台,借助模块化、组件化设计,为AMR的生产保质保量。该平台是海康机器人在1-3代基础上,历经7年摸索总结,升级的第4代架构平台。
 
字节跳动进军汽车云,计划2025年追赶腾讯
 
字节跳动近期推出了汽车云业务,已从亚马逊云和京东云等公司招募人员,负责推进该项目。同时,字节也开始与一家新造车和货运自动驾驶公司等洽谈“智驾云”的项目合作。在2023 - 2025 年,字节的目标是逐步实现客户云业务覆盖率过半,“整体营收追赶腾讯”。
 
阿里旗下多个App已接入微信支付
 
淘宝App自8月接入银联云闪付以来,目前已覆盖全量用户。同时,阿里旗下饿了么、优酷、大麦、考拉海购、书旗等应用均已接入微信支付。日前,淘特、闲鱼、盒马等App也已申请接入微信支付,正在等待微信审核。9月初,工信部召开了“屏蔽网址链接问题行政指导会”,要求从9月17日起,各平台必须按标准解除屏蔽。
 
AMD首席执行官预测芯片短缺明年有望缓解
 
AMD首席执行官苏姿丰周一表示,到2022年下半年,全球芯片短缺的严重程度将有所缓解,不过她警告说,明年上半年的供应仍可能会很紧张。在疫情造成供应链严重瓶颈后,芯片制造商仍在追赶需求。但苏姿丰称,去年计划中的制造工厂可能在未来几个月开始生产芯片,从而帮助缓解个人电脑部件和其他微芯片的短缺。
 
梅卡曼德机器人获近10亿元C+轮融资
 
梅卡曼德机器人是国内知名的AI+3D+智能工业机器人解决方案提供商,专注于3D视觉领域软硬件产品研发、生产及销售的高新技术企业。近期再次完成C系列融资近10亿元。本轮融资由美团、IDG资本领投,老股东红杉中国、源码资本跟投,泰合资本持续担任独家财务顾问。此轮资金将用于提升公司的产品、服务和交付能力。据称,公司在过去一年半内已获4次大额融资,成为全球AI+工业机器人领域融资金额最高的公司之一。
 
EXA Tech完成数千万元Pre-A轮融资
 
EXA TECH艾可萨科技是一家存储领域的高科技公司,主力打造的卫星载荷存储系统产品(AS3),具有高性能、高可靠性、模块化、覆盖范围广等特点。近日完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由深创投及深创投旗下西安经发创新基金领投,奇绩创坛跟投,资金将用于宇航存储控制器芯片迭代及存储介质筛选能力的建设。
 
佳安智能完成数千万Pre-A轮融资
 
佳安智能是一家机器人控制器及智能力控系统研发商,专注于研发机器人控制器及机器人智能力控系统。佳安智能基于高速机器人动力学引擎形成核心产品,即智能力控系统和智能磨抛机器人,广泛应用于打磨、抛光、检测、装配等多种领域和场景。致力于为客户提供一体化的力控技术产品和解决方案。近日完成数千万元Pre-A轮融资,投资方为3C行业领军企业蓝思科技。本轮资金用途主要包括产品研发、扩张业务团队以及拓宽网络销售。此前曾获得伽利略资本、青松基金的融资。

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