据报道，我国自主研发的数字货币钱包已通过相关测试，产品通过指纹识别解锁，支持数字货币收付款、余额查询、交易信息显示、加载健康码等功能。
英特尔加入欧拉开源社区
英特尔于11月22日正式签署CLA（贡献者许可协议），加入欧拉开源社区，推动欧拉开源操作系统在 x86 架构上的技术创新。至此，openEuler已支持x86、Arm、RISC-V、LoongArch、SW64等多种处理器架构。
IBM中国揭秘首款2nm芯片
据悉，该硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产，包含数百个指甲大小的芯片，每颗芯片可容纳500亿个2nm晶体管。2nm比7nm的性能提升了45%，能耗减少75%，可使手机电池续航时间增至之前的四倍。
高通骁龙8 Gen1移动平台12月1日发布
据悉，高通将在骁龙技术峰会上，介绍公司在手机、PC、XR、智能穿戴以及汽车方面的进展。并发布高通骁龙下一代旗舰芯片SM8450，其正式名称可能为骁龙 8 Gen1，预计采用三星4nm工艺制程。有爆料称，小米12将成为首批搭载高通骁龙8 Gen1旗舰处理器的机型，并于于12月28日的小米新品发布会上发布。
英伟达发布第二代GauGAN
近日，英伟达发布了实时绘画工具GauGAN的第二代，主要特性是支持输入文本来生成图像。在新版本中，GauGAN2集成了segmentation mapping, inpainting和text-to-image生成技术，用户可以生成一些在现实生活中并不存在的风景。
天津“海河英才”引入41.7万智能制造人才
据介绍，自2018年天津市实施“海河英才”行动计划以来，截至今年10月底，天津累计引进各类人才41.7万人，为天津智能制造产业高质量发展提供了坚实人才保障和智力支持。
瑞松科技与腾讯云达成战略合作
腾讯云将发挥在平台、运营、安全、终端用户触达方面的优势，与瑞松科技在工业软件领域的先进经验相结合，致力于工业软件云化技术的研究，共同打造国内领先的SaaS工业软件。
富士康青岛芯片工厂正式投产
该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智能化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
甄云科技完成6.5亿元人民币C轮融资
近日，数字化采购服务商甄云科技宣布完成6.5亿元人民币C轮融资。该轮融资由美团龙珠领投，ABI资本、独秀资本、建发新兴投资以及老股东蓝湖资本、红点中国、钟鼎资本、德同资本、众麟资本等跟投，毅仁资本担任独家财务顾问。甄云科技董事长王佩表示，完成本轮融资后，将在全球化布局、多样化产品形态、智能化场景扩展和推广、交付成本降低和咨询价值升华等四个方面加大投入。
全知科技完成数亿元B轮融资
近日数据安全厂商全知科技完成数亿元的B轮融资。本轮融资由红杉资本、GGV纪源资本联合领投，方广资本、联想创投、火山石投资等老股东追投，航行资本提供独家财务顾问服务。该公司主要从事数据安全保护及数据风险监控等领域，致力于指出数据安全方法论，研发出支持相关方法论的数据安全产品和工具，从而确保数据在安全可控的环境中流动。旗下产品包括用于记账工具“花哪儿”、软件开发平台“全知工坊”。
京公网安备 11010502049343号