近期，中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺，改善晶体结晶质量，成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅（SiC）晶体，并加工出厚度约2mm的8英寸碳化硅晶片，实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。
2022年全球公有云终端用户支出预计将接近5000亿美元
根据Gartner的最新预测，2022年全球公有云服务终端用户支出预计将从2021年的4019亿美元增长至4947亿美元，增幅达到20.4%。2023年终端用户支出预计将达到近6000亿美元。2022年，基础设施即服务（IaaS）终端用户支出预计将增长30.6%，排在第一位；桌面即服务（DaaS）和平台即服务（PaaS）预计将分别增长26.6%和26.1%，分列第二和第三位。
谷歌云部门创建Web3团队：争夺加密货币领域开发者
北京时间5月7日早间消息，据报道，谷歌云部门正在组建Web3团队，为运行区块链应用程序的开发人员提供服务。该公司正试图充分利用日益流行的加密货币和相关项目。据悉，谷歌云副总裁Amit Zavery在邮件中告知员工，该措施的目的是想让谷歌云平台成为该领域开发者的首选。
美国开始测试将商业卫星应用于军事通信
5月7日消息，美国北方司令部司令格伦∙范赫克（Glen VanHerck）表示，一年内美国将对于商业卫星与军事卫星联网用于战术和战略通信进行测试。范赫克表示，测试成本高达5000万美元，并且将与OneWeb和SpaceX Starlink共同进行。他还说，测试是为了北极地区建立通讯寻找更多的可能性。
美日合作开发2nm芯片
据日经财经报纸报道，日本和美国已同意密切合作，推进 2nm 半导体工艺开发和量产。报道称，日本经济产业大臣于周一抵达美国，就这一合作努力进行了会谈。双方的想法是利用两国各自的技术优势，建立一个最先进的半导体供应链，该供应链非常“安全”，不会将技术外泄。
Meta自研芯片最新成果曝光
据外媒报道，Meta Reality Labs的研究人员已经制造了一款VR头戴设备原型机，该原型机可以支持Codec Avatars项目的渲染，并且搭载了专门用于AI处理的定制加速器芯片。研究人员介绍，加速芯片不仅加快了模型的运行速度，而且降低了功率和发热。由于芯片的定制优势，在功率和体积控制上该定制芯片较通用CPU更有优势。
华为首次公开芯片堆叠封装专利
5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
神策数据获得2亿美元D轮融资
神策数据是专业的大数据分析平台服务提供商，致力于帮助客户实现数据驱动。公司围绕用户级大数据分析和管理需求，推出神策分析、神策智能运营、神策智能推荐、神策用户画像、神策客景等产品。近日宣布完成2亿美元的D轮融资，由 Tiger Global、凯雷投资集团领投，明势资本、DCM、线性资本、红杉中国、华平投资、Bessemer Ventures、M31 资本、襄禾资本、五源资本、GGV 纪源资本跟投，凡卓资本担任本轮融资独家财务顾问。未来，神策数据将加大投入营销科技相关领域研发资源，持续打造服务于数字化经营需求的卓越产品，并重点布局大客户经营及相关专业人才引入。
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