D1net阅闻:工信部将加快实施“机器人+”应用行动

责任编辑:cres

2022-08-09 09:52:00

来源:企业网D1Net

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工信部将加快实施“机器人+”应用行动;高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片;微软Azure成为Unity的云合作伙伴……

工信部将加快实施“机器人+”应用行动
 
8月8日记者从2022世界机器人大会新闻发布会上获悉,我国机器人产业规模持续增长,2021年工业机器人产量达到36.6万台,同比增长67.9%。服务机器人产量达到921.4万台,同比增长48.9%。下一步,工信部将进一步维护机器人产业链供应链稳定,加快实施“机器人+”应用行动,支撑各行业数字化转型和智能化升级。
 
高通将从GlobalFoundries额外采购42亿美元芯片
 
北京时间8月9日早间消息,据周一公布的一份文件显示,高通同意从半导体晶圆代工公司GlobalFoundries纽约工厂额外采购价值42亿美元的半导体芯片,这就使其到2028年的总购买额达到了74亿美元。这笔追加采购交易扩大了高通与GlobalFoundries之间此前价值32亿美元的协议,这两家公司将合作生产用于5G收发器、WiFi、汽车和物联网连接的芯片。
 
微软Azure成为Unity的云合作伙伴
 
据微软官方消息,微软已经和Unity达成合作,微软Azure将帮助Unity构建和管理实时3D体验。据微软表示,Unity正在构建一个与平台无关的云原生解决方案,以满足从企业到个人开发者的广泛需求。通过让创作者轻松访问RT3D模拟工具以及创建真实世界地点和对象的数字复制品的能力,Unity为创作者提供了制作RT3D资产的简单途径,无论是用于游戏还是非游戏世界。
 
韩将向美提出“芯片四方联盟”协商原则
 
据外媒报道,美国近日向韩方提议,就韩国是否参加“芯片四方联盟”举行预备会晤,韩国政府决定向美国提议要以“两大原则”为基础,讨论今后的半导体合作方向。“两大原则”的具体内容是指“‘芯片四方联盟’参与国应该尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对中国进行出口限制”。韩国政府相关人士称,“‘芯片四方联盟’是为相关国家能在半导体产业发挥协同效应的协议体”,“不是为了在技术上孤立中国的技术安保同盟”。
 
我国IPv6网络活跃用户达6.93亿
 
近年来,工业和信息化部持续开展“IPv6网络就绪”、“IPv6端到端贯通”、“IPv6流量提升”等系列专项工作,推动我国IPv6规模部署实现跨越式发展。截至目前,我国的 IPv6“高速公路”全面建成,信息基础设施IPv6服务能力已基本具备。IPv6是用于替代IPv4的下一代IP协议,其地址数量号称可以为全世界的每一粒沙子编上一个地址 。目前,我国IPv6互联网活跃用户数达6.93亿,移动网络IPv6流量占比突破40%。
 
腾讯发布四足机器人Max二代版本
 
8月8日,腾讯正式发布由腾讯Robotics X实验室自研的多模态四足机器人——Max二代机器人。据悉,Max采用原创的腿轮一体的本体设计,能够在梅花桩上完成旋转踏步、单桩跳跃、双轮站立等高难度动作,过桩速度达到“前辈”Jamoca的4倍。依托于机器人视觉定位、地形识别、全向六自由度运动规划、高精度模型预测控制等技术,Max能够对复杂地形进行精确识别,并且根据地形实时想好步子,避免踩歪、打滑、摔倒等风险。相比一代,Max在视觉感知、轨迹规划、运动控制等方面实现技术创新,标志着腾讯在机器人灵敏运动研究上取得了新的突破。
 
科大讯飞推出古风高保真数字孪生虚拟人
 
据悉,此次虚拟人整体打造,也是讯飞苏研院首次将AI技术与影视技术打通,塑造出的高保真孪生形象,对比常见的虚拟人,团队的着眼点从“更美”转换到“更真”,为未来元宇宙中人的形象,拓宽了想象空间。为真人打造其孪生形象,首先需要原型人物进入由百余台高清单反组成的相机阵列中,阵列系统在0.1秒内完成人体信息采集后,再通过AI算法进行自动化建模,根据不同的精度要求,建模时长可相应调整。初步生成白模后,确认人体的主要特征信息齐全,此时一个完整的3D人体模型便打造完成。
 
奇芯光电宣布完成3.5亿元Pre-IPO轮融资
 
奇芯光电专注于高端 PIC(光子集成)芯片、器件、模块及子系统的研发。公司基于自主研发的高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术,研发多功能、多通道的光通讯核心器件,建立了光子集成芯片设计和制造平台、光子集成器件封装平台、高速光器件和光模块综合测试平台,具备从光子芯片到光器件、光模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。近日,奇芯光电宣布完成3.5亿元Pre-IPO轮融资,投资方为深投控旗下投控东海管理的重庆南部基金。投控东海业务合伙人张更生表示,本轮投资将全力助推奇芯光电提升硅基改性材料体系综合性能和产业化能力,建立光电子一体化融合量产平台。
 
联和存储完成数亿元A轮融资
 
联和存储是一家存储芯片研发商,致力于开展高性能、高可靠性的存储芯片和解决方案的研发,积极拓展存储技术及解决方案在新能源汽车(EV)、智慧互联(AIoT)等新兴市场的应用。近日联和存储完成数亿元的A轮融资。此轮融资由深圳国虹领投,凯盈资本、万物为、无锡新尚等机构跟投。
 
和伍系统获数千万Pre-B轮融资
 
和伍系统是一家系统工程设计平台研发商,旗下拥有“M-Design”平台等产品,为用户提供基于Web应用支持的装备顶层系统设计服务。近日和伍系统完成数千万人民币Pre-B轮融资,由浙大友创、西湖科创投、银杏谷资本联合投资。本轮资金将主要用于研发投入,增加技术人员储备并开发更多产品线。
 
飞越云完成千万元级别的种子轮融资
 
飞越云是一家零信任访问管理云服务提供商,该公司聚焦于零信任方向,主要产品是零信任访问管理云平台。飞越云打造了一套遵循零信任安全理念的统一数字资产访问管理云平台,其特点在于从数字化建设的全局视角融合安全和业务,目标是将现有网络安全架构演进到全新的零信任安全架构。近日飞越云完成种子轮融资。本轮融资金额在千万元级别,领投⽅为线性资本,藕舫天使跟投。

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