据外媒报道，面对美国限制向中国出售先进芯片技术的压力，荷兰正在权衡是否禁止ASML出口制造半导体所需的部分设备。ASML是全球芯片生产的基石，禁令将加强美国阻止中国获得用于人工智能、超级计算和武器开发的高端芯片的能力。华盛顿智库新美国安全中心高级研究员Martijn Rasser呼吁荷兰与美国的严格管制相匹配。他认为美荷协议即将达成，要么在未来两周内，要么至少在本月内。
消息称苹果计划用自主设计替代高通、博通芯片
北京时间1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开发遇阻导致这项计划推迟。
阿里云设立国际能力中心
据阿里云官微，阿里云宣布进一步加大海外投入，在新加坡设立国际能力中心，全面升级海外服务体系。据介绍，国际能力中心包括产品、生态、运营、品牌四个领域。在国际技术中心和运营中心落成后，将设立本地产品创新团队，针对国际市场的需求，设计更符合当地特性的产品服务和解决方案。
英国重启与软银关于Arm伦敦上市的谈判
《金融时报》援引知情人士报道，英国已重启谈判，以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月会见Arm的首席执行官雷内·哈斯，软银创始人孙正义通过视频参加会谈。软银此前曾表示，希望让其芯片设计公司Arm在纽约上市。据了解相关讨论的人士透露，包括伦敦证交所高管在内的伦敦方面重新展开的游说活动重点是试图与纽约分享上市机会。软银、Arm和英国政府拒绝置评。
美国联邦航空管理局提出新规 避免5G信号影响航空安全
北京时间1月10日早间消息，美国联邦航空管理局（FAA）周一表示，正在提出一项要求，推动美国的客机和货机到2024年初安装能抵御5G C频段干扰的无线电高度计，或是安装经过批准的5G信号屏蔽仪。今年早些时候，由于担心5G服务可能会影响飞机的高度计，美国的一些机场航班受到影响。高度计提供飞机距离地面的高度数据，对于恶劣天气飞机降落至关重要。
传苹果M2 Pro和M2 Max芯片的性能提升“非常小”
据彭博社马克・古尔曼表示，相对于目前M1 Pro和M1 Max，苹果即将推出的M2 Pro和M2 Max两款芯片的性能提升幅度“非常小”。古尔曼称：“今年14英寸和16英寸MacBook Pro将会采用和当前机型完全相同的设计和功能，这也包括M2 Pro和M2 Max芯片”。此前，古尔曼曾报道，M2 Max芯片将有12个CPU核心，由8个性能核心和4个效率核心组成，还有38个图形核心。
芯长征科技完成数亿元D轮融资
芯长征科技是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。近日芯长征完成数亿元人民币D轮融资，本轮融资由国寿股权公司领投，锦浪科技、申万宏源、TCL创投、国汽投资、七晟资本等跟投，老股东晨道资本、云晖资本、中车资本、高榕资本、芯动能投资、达泰资本、南曦创投等进行追加投资。本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。
范特科技获数千万元A轮投资
范特科技是一家基于AI x AR的元宇宙基础设施供应商，将多年积淀的AI、CV、交互、感知能力与增强现实（AR）技术融合，独立研发了面向产业元宇宙的平台级应用 - 智能化AI x AR中台“万象”，为B端及G端用户的全栈元宇宙应用需求提供通用型基础设施。近日范特科技完成数千万元A轮融资，本轮融资由中美绿色基金投资，北拓资本担任本轮独家财务顾问。资金将主要用于产品及解决方案研发、市场拓展、以及销售团队扩充。
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