11月27日晚，北京、上海等城市多名滴滴用户向记者反馈，滴滴出行APP崩溃并显示网络异常，用户无法使用定位功能且无法打车。记者下载滴滴出行APP顺利登录，可进入打车页面，但输入目的地后，显示“网络加载异常”，无法叫车。记者尝试使用滴滴出行支付宝、微信小程序登录则显示，“稍后再试一次”。记者拨打滴滴出行乘客热线，提示“对方无应答，已关机”。滴滴出行微博11月28日早晨发布消息称，经技术团队连夜修复，滴滴网约车等服务已恢复，骑车等服务还在陆续修复中。
美、英等18个国家签署协议：AI设计应以安全为基础
11月26日，美国、英国等18个国家公布了一份协议，内容涉及如何保护人工智能免受不法分子的侵害，敦促企业开发“基于安全设计”的人工智能系统。在一份长达20页的公开文件中，18个国家一致认为，设计和使用人工智能的公司需要以一种保护客户和更广泛公众安全的方式来开发和部署人工智能。据悉，该协议不具约束力，主要是一般性建议。除了美国和英国，签署协议的18个国家还包括德国、意大利、捷克共和国、爱沙尼亚、波兰、澳大利亚、智利、以色列、尼日利亚和新加坡。
消息称字节跳动成立新部门Flow，发力AI应用层
消息称字节跳动近期成立了一个新AI部门Flow，技术负责人为字节跳动技术副总裁洪定坤。一位知情人士告诉记者，这一新部门的业务带头人，为字节大模型团队的负责人朱文佳。据了解，在字节圈内，Flow近期发布了活水招聘帖，社会招聘也已经开始一段时间。在帖中，其表示是字节跳动旗下AI创新业务团队，“目前已经在国内和海外分别上线豆包和Cici两款产品，有多个AI相关创新产品孵化中”。在11月初，字节各个事业部都进行了不少业务和架构调整，这些调整仍在进行中，当前Flow的架构和汇报线未完全确定。截止发稿前，尚无官方回应。
深圳：鼓励高端微控制器 (MCU) 、计算芯片等汽车芯片实现自主突破
深圳发布促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施。其中提到，围绕车规级芯片、车用操作系统、中央计算平台、新体系动力电池等产业核心领域和重要环节，支持针对重大技术系统、重大工程、重大装备等进行重点攻关，按项目总投资的一定比例予以不超过3000万元资助。采用“赛马制”“揭榜挂帅”等方式，鼓励高端微控制器 (MCU) 、功率器件、电源控制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片 (SOC) 等汽车芯片实现自主突破。支持围绕先进动力电池、电机电控系统等电动化领域，激光雷达、毫米波雷达、车载摄像头、高精度地图与定位、域控制器等智能化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，操作系统、智能驾舱、电动化平台等共性基础技术领域，以及汽车功能安全、信息安全等领域开展关键技术及关键零部件攻关，根据项目评审结果予以不超过1000万元资助。
我国首张完整覆盖国土全境的高轨卫星互联网初步建成
记者从中国航天科技集团获悉，该集团所属中国卫通集团已初步建成我国首张高轨卫星互联网，预计到“十四五”末期，高通量卫星总容量将超过500Gbps。据悉，近年来中星16号、中星19号和中星26号高通量卫星相继成功发射，首张完整覆盖我国国土全境的高轨卫星互联网初步建成。未来中国卫通将推动更大单星容量卫星建设。
联发科蔡力行：旗舰级SoC今年营收规模达10亿美元
联发科近日在美国举办了海外高峰会，联发科副董事长兼首席执行官蔡力行透露，联发科今年旗舰级手机单芯片（SoC）营收规模达10亿美元，并累计20亿台终端配置，为边缘AI的发展打下坚实基础。据了解，联发科近期陆续发布了天玑9300和天玑8300系列芯片，均支持百亿参数AI大语言模型。
华为与夏普签订长期全球专利交叉许可协议
11月27日，华为与夏普于宣布签订一份新的长期全球专利交叉许可协议。该协议覆盖了包括4G和5G在内的蜂窝标准必要专利。“该许可协议体现了作为标准贡献者的两家企业对知识产权的相互认可，同时也推动了标准化的合作。一直以来，我们都致力于与日本及全球同行合作开发技术标准，未来也将持续与同行继续合作。先进的技术标准可提升用户体验，促进竞争，降低设备和服务成本。”华为知识产权部部长樊志勇表示。
SK海力士第三季度DRAM市场份额达到创纪录的35%
Omdia最新分析显示，韩国SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存（HBM）在人工智能时代的重要性日益增加，预计DRAM行业将转向以质量为中心的赢家通吃的结构。Omdia高级研究员Jung Sung-kong表示，“从人工智能增长中受益匪浅的行业之一是DRAM”。预测DRAM行业未来将发生重大变化。
银牛微电子完成超5亿A轮融资
近日，银牛微电子完成超5亿元A轮融资。本轮联合领投方为合肥产投和精确资本，津西资本、天娱数科及部分老股东跟投。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领域产品解决方案研发以及团队发展建设等。银牛微电子是一家视觉处理人工智能芯片及解决方案提供商，其自研芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成3D视觉感知、AI、SLAM等功能的系统级芯片。
九霄智能获数千万元Pre-A轮融资
九霄智能是一家芯片设计自动化EDA前端工具提供商，公司专注研发面向数字集成电路（IC）芯片的设计自动化EDA前端工具，为数字IC客户提供完整的软件平台。目前， 公司已发布了四款数字IC前端系列工具，包括HDL集成开发环境IDE、静态检查Lint、验证辅助工具AutoBench、测试激励生成工具Rsolv。近日，九霄智能完成了数千万元Pre-A轮融资，衢州政府产业基金参与本次投资。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力。
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