3月7日消息,AWS在一篇博文中宣布,从今天开始,如果客户想将数据移出AWS,将免收数据传输的费用。AWS提供每月免费迁出100GB数据的服务,包括从 Amazon EC2、Amazon Simple Storage Service(Amazon S3)、应用程序负载均衡器等进行传输的数据,此外,AWS每月还免费提供1TB Amazon CloudFront数据传输流量,AWS认为,这已经让超过90%的客户无需承担迁出的传输数据费用了。AWS表示,如果客户在过渡期内每月需要的数据传输量超过100GB,则可以联系客服人员,为额外的数据传输量申请免费数据传输积分。
马斯克称SpaceX“星舰”重型火箭可能很快进行第三次试飞
SpaceX公司的“星舰”重型火箭可能即将进行第三次试飞,公司创始人埃隆·马斯克在社交平台上透露了这一消息。尽管SpaceX尚未获得美国联邦航空管理局的批准,但马斯克此前曾表示“星舰”可能在2024年3月进行试飞。
全球最强模型Claude 3颠覆物理/化学!2小时破解博士一年实验成果
随着Claude 3的发布,化学博士发现,自己要做一年实验的研究,Claude 3俩小时就给出了方案,还比原方案更简洁,而且成本只花5美分。量子物理学博士手握一篇还未发表的论文,结果Claude 3在两个提示词之内,直接把论文中的算法从0发明了出来。一位网友对自己的小众母语切尔克斯语做了一年的研究,结果Claude 3 Opus只用了5.7k的随机单词/句子翻译对,不仅给出了完美的翻译,还分解出了语法和形态。
消息称英特尔将获美国政府35亿美元拨款,推动先进芯片生产
据彭博社报道,美国政府准备向英特尔公司投资35亿美元(当前约252亿元人民币),以便英特尔为美国国防领域生产先进的半导体芯片。据介绍,这笔资金被纳入众议院3月6日通过的一项支出法案,将用于“安全飞地”(secure enclave)计划,为期三年,资金来自于《芯片与科学法案》拨款项目,该项目旨在说服芯片制造商在美国生产半导体产品,目前已有600多家公司表示对这笔资金感兴趣。
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术
SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示,这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元,来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。“半导体行业的前50年一直是前端”,即芯片本身的设计和制造,Lee在接受采访时说,“但未来50年都将是后端”,即封装。
传爱立信芯片部门主管将加入诺基亚
近日爱立信担任6年半芯片部门主管的Derek Urbaniak在社交媒体上公布了其离职的消息,但并未提到新去处。据多名知情人士透露,他将加入诺基亚担任类似职务。此前Urbaniak领导爱立信内部芯片部门在专用集成电路方面的大部分工作。据悉,Urbaniak将接替诺基亚芯片系统开发主管Veijo Kontas,Kontas将于今年晚些时候退休。