AI芯片龙头英伟达在新年第一场发布会上带来了大量更新。当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会(CES 2026)上发表主题演讲，重点阐述了英伟达对物理AI等AI未来发展趋势的理解，以及一些关于英伟达芯片的最新消息。不过，在主题演讲开始的几小时前，英伟达在X(原推特)平台上发文称，公司将不会在本次活动上推出新的GPU，这是5年以来英伟达首次打破该惯例。在芯片方面，虽然没有新品发布，黄仁勋带来了一些振奋人心的情报，他表示，公司最新AI超级芯片平台Vera Rubin已经开始全面生产，该平台同时集成英伟达的Vera CPU和Rubin GPU，黄仁勋指出，Vera Rubin平台的能力是上一代Grace Blackwell的两倍，组装时间从2小时降至5分钟。尽管性能大幅提升，但Vera Rubin的散热需求并未增加，无需使用水冷设备。英伟达宣布推出“全球首个”专为自动驾驶定做的思考与推理模型Alpamayo，该模型同样开源，2025年款梅赛德斯奔驰CLA将集成英伟达的完整自动驾驶技术栈。据介绍，首款搭载英伟达技术的汽车将于今年第一季度在美国正式上路。随后，欧洲市场将在第二季度跟进，而亚洲地区的发布则计划在下半年完成。

700亿元重点项目集中签约 上海浦东十大硬核产业集群目标出炉

上海浦东引领区2026年抓投资优环境促发展大会1月5日启幕，会上，浦东新区50个重点项目签约，总投资额超700亿元。“十五五”浦东新区十大硬核产业集群方案提出，上海浦东将推动集成电路、生物医药、智能网联汽车、软件信息服务业集群迈上5000亿元规模，人工智能、智能终端集群冲刺2000亿元规模，民用航空、船舶海工、具身智能、新型能源集群达成1000亿元规模。

高通推出了完整的机器人技术套件 驱动从家用机器人到全尺寸类人生物的物理人工智能

在CES展会上，高通科技公司推出了下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器，面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高通龙翼™IQ10系列。这是最新的机器人专用处理器，扩展了公司当前的机器人发展路线图，提供高性能、节能的“机器人大脑”能力。利用高通科技在边缘人工智能、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新将原型机转变为可部署的智能机器。

字节“豆包”AI眼镜即将进入出货阶段 将分版本推出

记者最新从多位供应链人士处独家获悉，字节跳动旗下“豆包”AI眼镜即将进入出货阶段。与Ola Friend耳机类似，该产品需配合豆包App使用。记者了解到，上述产品立项不足一年，由字节跳动与龙旗科技联合研发。研发落地于龙旗惠州工厂，量产则由龙旗南昌工厂承接。

腾讯ima上线PPT生成功能

腾讯AI工作台ima.copilot(简称ima)迎来更新：正式上线“生成PPT”功能。用户只需进入“任务模式”，即可调用个人知识库中的素材，一键生成幻灯片。

台积电2nm量产初期月产能约3.5万片晶圆，2026年底有望达14万片

据报道，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab 20 Phase 1和高雄Fab 22 Phase 1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase 2)均预计于今年内投产，同样为2nm产线。

高德布局世界模型 即将发布相关新产品

从知情人士处获悉，阿里巴巴旗下高德已布局世界模型，并计划基于世界模型推出一项新的产品应用，且该模型将于近期开源。斯坦福大学教授李飞飞团队发布的WorldScore官网显示，高德世界模型目前综合得分位列第一。此外，高德内部已成立具身业务部。从高德招聘官网了解到，除了具身业务部的招聘外，还有诸多世界模型相关岗位。

三星：今年搭载谷歌Gemini的移动设备数量增至8亿部

三星电子计划在2026年将搭载谷歌Gemini系统的AI功能的移动设备数量增至8亿部，以推动其在智能手机市场的份额增长。三星此举将助力谷歌在与OpenAI等公司的AI竞赛中占据优势。

智元机器人与MiniMax达成合作，全模态AI加速落地机器人应用

智元机器人已与MiniMax(上海稀宇科技)达成合作，MiniMax将为智元机器人提供文本到语音全流程AI技术支持。针对智元机器人的产品定位与功能特性，MiniMax为其量身打造专属人设体系，优化用户与机器人的语音交互体验。同时，基于人设体系构建定制化提示词策略，为用户生成专属音色，实现千人千面的个性化音色合成，满足多样化语音交互需求。此外，MiniMax还基于自研音乐生成模型，助力智元机器人拓展娱乐场景玩法。