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联发科过去十多年来在全球手机芯片市场有相当的占有率基础上，展现高度且精准的研发实力，在5G国际标准讨论初期就参与5G标准制订，如今成为全球5G技术标准的贡献者之一。联发科更积极争取3GPP大会于2019年1月21日到台湾举办，促进全球5G依共同标准顺利发展，共同见证5G技术发展的重要时刻。
日前由中国移动集团承办的第六届中国移动全球合作伙伴大会推出了权威报告《中国移动2018年智能硬件质量报告(第二期)》，这份报告立足产品综合能力，突出用户体验结果，极具参考价值。
2018年的最后一个月，手机行业显得十分安静，反而是芯片厂商们在暗暗较劲。
物联网市场成为各大科技厂角逐焦点，阿里巴巴召开物联网生态系合作伙伴大会，IC设计厂联发科(2454)、瑞昱(2379)及高通等厂商在会中与阿里巴巴达成协议，未来将会分别推出内建AliOS Things晶片模组，抢攻物联网商机。
小米Play芯片信息终曝光：首发搭载联发科Helio P35
今日下午，小米刚刚结束了年度最好玩产品小米Play的新品发布会，在本次发布会前，各方纷纷猜测小米Play采用的八核处理器究竟是哪款产品，现在谜底终于揭晓了。
据外媒12月27日消息，联发科即将推出的中高端芯片Helio P90目前已完成第一个基准测试。该芯片在安兔兔平台上的跑分为162k。
今日宣布推出最新用于家庭和企业网络服务的智能连接芯片组，支持下一代Wi-Fi技术——Wi-Fi 6(802 11ax)。该芯片组将支持一系列包括无线接入点、路由器、网关和中继器等产品。
日前，韩国《每日朝鲜报》报道，朝鲜在去年十月份推出新款智能手机“平壤2423”。这款手机搭载Android 8 0系统，支持指纹识别、声音识别。处理器则采用联发科MT6737芯片。
IC设计厂联发科(2454)抢攻人工智能(AI)热潮，今年CES展全产品线以AI升级，除新一代12奈米制程的P90芯片，智能家庭影音识别的AI电视，车载品牌同步亮相。 今年AI题材续夯，联发科资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，智能设备升级带动客制化芯片、AIOT物联网，未来也将陆续取代微处理器。
IT之家消息 根据Digitimes的说法，联发科正在寻求将其芯片放入高端智能手机中的机会。昨天发布的一份报告称，这家台湾芯片厂商一直在与苹果，三星和小米等智能手机制造商进行对话，寻求“商业合作机会”。
上周曾有外媒报道表示，美国联邦贸易委员会与高通的专利官司中，苹果供应链主管Tony Blevins给出的发言称，他们在考虑英特尔之外的基带供应商，比如三星和联发科。
物联网作为新兴产业的重要组成部分，正在进入深化应用的新阶段。在工业物联网远未形成规模化优势的当下，针对C端消费物联网的庞大体系却已悄然构建。
全球手机出货量持续下滑已然是个不争的事实，根据知名市场调研机构IDC的数据来看，今年第三季度全球范围内智能手机的出货总量为 3 552 亿台，相较一年前同时期有 6% 的跌幅，创下全球智能手机市场连续第四个季度下滑，行业整体不景气已然成为摆在台面上的现实。
联发科宣布P90芯片发布，主打AI性能，与高通旗舰芯片在同一水平
自从放弃高端芯片以后，对于联发科来说，不仅省下了大笔的研发费用，还能把更多的精力投入到中低端芯片的研发上，而作为放弃高端X系列后的首秀，联发科P60也是获得了OPPO、vivo、诺基亚等厂商的订单，整体状况还不错。
从realme U1看联发科P70：AI人工智能发力海外市場
国内智能手机市场的竞争出现两个很有意思的特性，一个是智能手机的整体出货量持续下降，市场形态由增量成长转变为存量博取;另一个则是品牌竞争呈现“头部化”格局，即以华为、OPPO、vivo、小米等为首的品牌已然占据了整个市场的半壁江山
人工智能这几年以强大的爆发力影响着科技生活，目前这一概念不仅是学术界和工业界的热议话题，而且进一步渗透到各个行业，成为风口上的前沿科技。然而在智能手机领域，虽然人工智能由来已久，但真正和手机擦出火花的时间却尚短。
虽然距离5G大规模商用还有一段时间，但这丝毫阻挡不了芯片IC厂商在5G领域的布局。日前高通也正式推出骁龙855芯片，搭配X50 5G基带可实现对5G网络的支持。
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