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芯片设备巨头应用材料将投资40亿元拓展中国市场
据《中国日报》报道,全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,将于未来几年投资人民币40亿元(约合6 15亿美元)在中国市场扩张。
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