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8月底的闪存峰会上，主控大厂群联（Phison）公布了E12 S12新一代SSD主控的设计目标。其中，E12走PCIe通道，S12走SATA3通道，均支持3D堆叠的MLC TLC QLC闪存介质，具备智能纠错技术延长寿命。
镁光发布Crucial MX500固态硬盘新品：采用64层3D TLC闪存
镁光刚刚发布了英睿达（Crucial）MX500 系列固态硬盘新品，这也是该公司首次在消费级产品线上采用 64 层 3D TLC NAND 闪存。款式方面，MX500 提供了 SATA 和 M 2 两种封装形式，前者最大容量 2TB、后者最大 1TB 。
如今SSD市场，主流SATA固态硬盘新品基本上都是采用TLC闪存，自2012年，第一款TLC NAND闪存的固态硬盘发布以来，TLC闪存一直面临这质疑。
再无MLC/SLC！今后只有TLC/QLC闪存固态盘：只能买它
今年，SSD和内存的价格双双占据高位，刚发布的Intel8代酷睿台式机处理器也价格挑涨，眼看DIY越来越成为“高富帅”的玩物。不仅如此，因为成本和价格问题，导致本来低阶的技术居然被抬升到了主流位置，比如QLC、TLC闪存，比如DDR3内存重新出山。
西数通过收购闪迪SanDisk甚至染指东芝，为从HDD转型SSD打下牢固的基础。据外媒报道，SuperBiiz上架了细节的全新消费级固态盘Nytro 141，采用2 5寸标准SATA盘造型，256GB容量版的价格是86美元（约合560元）。
西部数据今天宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所谓的QLC，用于旗下的64层3D闪存产品。只是成本更低，容量更大，在存储颗粒“洛阳纸贵”的当下，更具有现实意义。
西部数据今天宣布成功开发了四比特单元的闪存颗粒（Four-Bits-Per-Cell，BiCS3 X4），也就是所谓的QLC，用于旗下的64层3D闪存产品。X4已经用于2D闪存的产品，在SSD小型化的当下，通过3D也就是向上发展，可以在有限的空间内集成更大的存储量。
在这个互联网时代，游戏、电影、照片等数据越来越大，硬盘容量将会面临着前所未有的挑战。注：每Cell单元存储数据越多，单位面积容量就越高，但同时导致不同电压状态越多，越难控制，导致颗粒稳定性越差，寿命低，利弊都有。
东芝日前发布了全球首个基于QLC(四比特单元) BiCS架构的3D NAND闪存芯片，64层堆叠封装，单颗容量可以做到768Gb(32GB)，可以带来容量更大、成本更低的SSD产品。
平面MLC设备没有采用LDPC（低密度奇偶校验码）这种高级纠错技术，但控制器的确运行了功能略逊一筹的BCH ECC。这种反抗将以Optane与旋转磁盘或为工作站使用购买的二手企业级产品配合使用。
数据中心用上3D TLC NAND 英特尔发布两款企业级固态硬盘
今日，英特尔宣布了两款应用于数据中心的固态硬盘：P4500和P4600，这是自推出首款NVMe SSD以来，其企业级PCIe SSD产品阵容最为重要的更新。
东芝公司已经正式公布，其首求借64层3D NAND设备将采用TLC（即三层单元）设计以将原本的256 Gb容量倍增至512 Gb。现在已经明确的是，东芝公司表示其将于2017年下半年量产512 Gb 64层产品，且同时包含企业级与消费级SSD。
TB级SSD白菜价！首款64层512GB TLC闪存芯片开产
西数今天正式宣布成功试产全球首款64层512GB TLC NAND芯片，这意味着未来500GB以及TB级大容量SSD价格有望出现大幅跳水。遗憾的是，西数没有透露最新型大容量TLC NAND芯片的大规模量产时间表，但相信已经接近最终投放市场的阶段。
面向服务器主打高性价比：镁光推5100系列3D TLC固态硬盘
全球知名NAND闪存厂商镁光科技（Micron）于今天推出了全新的5100系列SATA固态硬盘，采用3D TLC NAND封装，主要面向服务器和数据中心领域。
Intel推出DC P3100固态硬盘：3D TLC闪存 写入低至55MB/s
8月份的时候Intel一股脑推出了6款SSD新品，分别相面消费级、嵌入式、商用等不同市场，开始全线升级3D NAND闪存。至于性能为啥这么低
深圳江波龙发布国内首款3D TLC固态盘：自主固件 9月量产
3D NAND已经是现今SSD的中坚力量，其容量、速度、寿命、价格较此前2D款都有提升。该产品的主控芯片是Marvell 88NV1120，28nm工艺，具有成本和低功耗优势，支持LDPC纠错技术，江波龙自研固件及管理软件，质保3年。
VIA(威盛)这个名字已经很久没有在普通消费者面前出现了，而在加州闪存峰会上，VIA很意外地发布了两款SSD固态硬盘主控制器。
集邦科技旗下的DRAMeXchange日前公布了最新统计数据，今年Q2季度NAND闪存价格继续下跌，其中MLC合约价格下降了6-10%，TLC闪存合约价格下降了4-11%。
Radeon R3系列还是传统的2 5寸SATA 6Gbps规格，7毫米厚度，采用了低端SSD上常见的台湾慧荣Silicon Motion SM2256KX主控制器，搭配TLC NAND闪存颗粒，容量120GB、240GB、480GB、960GB。
在刚刚结束的IDF 2016大会上，英特尔再一次展现了自己全新的Optane SSD技术，实际性能轻松秒杀现在的SSD。3D NAND解决问题的思路不同，它撇开了提高制程工艺的想法，转而堆叠更多的NAND层数。
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