基带关键字列表
高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为「SnapdragonX50」，英特尔芯片名为「XMM8060」，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机
据台湾《电子时报》报道，台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单，并与Intel联手将高通排挤出去。其实在10月底、11月底，就两次传出消息称，苹果将引入联发科基带，并加大对Intel基带的采购力度，以摆脱对高通的依赖。
苹果公司周三针对高通公司发起反诉，称后者开发的骁龙智能手机芯片侵犯了苹果的专利，高通则再诉苹果侵犯五项专利，涉及iPhone 8和iPhone X。即使苹果可以做基带芯片，也无法绕开高通的专利使用费，依然要向高通交纳巨额专利。
跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。
明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，昨天，工信部也正式划分了中国的5G承载频段，规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。其中，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G 3G 4G，包括CDMA。
国外媒体稍早些时候曾报道称，苹果公司明年发布的新iPhone和iPad将弃用高通的基带芯片，转而使用英特尔或联发科的芯片。
近日有消息称，苹果希望进一步收紧对硬件的控制权，表现之一就是加大投入资源研发自家的手机基带芯片。而在电脑领域，全球厂商的日子都不好过，如果苹果可以研发出性能更强大的处理器，势必也会提升其市场份额。
在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU GPU和基带都能处在第一梯队。从iPhone 7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel基带，具体细节暂且不表。
在十年版手机iPhone X中，苹果自行设计的植入了人工智能技术的应用处理器再次成为重大卖点，之前苹果也设计了其他的自有芯片，用于苹果手表等非核心产品。
现在我们已经享受到了4G网络带给我们的快感，但不得不承认的是，4G已经接近尾声，5G已经是大势所趋。很早的时候Strategy Analytics发布的报告已经表明“基带芯片处理器供应商剖析：高通毋庸置疑的领先优势”。
曝光的消息显示，LG和高通已经展开了针对骁龙845芯片组的谈判，未来LG旗下的新旗舰G7将搭载这一平台。高通曾透露，X20基带其实是为5G而生的，希望该基带芯片能帮助5G技术进行测试。
曾报道，高通的下一代旗舰移动处理器骁龙845曾短暂现身高通官网（骁龙845曝光，这回泄密的不是“猪队友”，是自家官网），如今关于这款芯片又有了新的消息。
Strategy Analytics手机元器件技术服务近期发布的研究报告《2016年基带芯片市场份额追踪：英特尔、联发科和展讯赢取高通份额》指出，2016年全球蜂窝基带处理器市场规模同比增长5%达到223亿美元。
想要在移动处理器上有所作为，拿下更多的手机市场份额，那么基带一定要跟上发展，这也是为什么大家调侃高通是常说，买基带送CPU，因为基带的事苹果跟高通打的不可开交。
智能手机制造商和芯片组制造商目前正在努力在2019年或2020年初带来支持5G网络频段频段的芯片和基带。
导读：2016年高通在全球LTE基带市场上依然掌握着50%的份额，不过高通第一大客户苹果已经开始减少高通基带依赖了。虽然市场份额有所下降，不过高通的LTE基带出货量去年还是增长了8%，这还得感谢高通的骁龙处理器出货量增长。
Zhang Jun指出，苹果的订单约占高通营收的18~20%，高通去年下半年年卖给苹果的基带芯片约为7500~8000万颗，而今年下半年这个数字会降到4500~5000万，预计高通今年下半年营收可能会减少2亿美元。
据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。
具体到可细化的目标上，是完成5～6款射频前端和基带芯片和网络核心技术产品化开发与应用验证。严局长指出，ADC、DAC、基带芯片等5G核心芯片有着广阔的产业需求，但面临禁运风险，由此凸显自主产品的意义。
企业网版权所有©2010-2025 京ICP备09108050号-6
京公网安备 11010502049343号
