市场需求刺激Micron收入大涨，但3D XPoint地位很纠结

市场对其移动、服务器和SSD产品的需求迅猛增长，使得内存和闪存制造商Micron又取得了出色的季度业绩，这也是市场希望持续变革的一个信号。

Intel联手美光推进3D XPoint闪存生产：内存/硬盘大一统

据官方消息，Intel宣布和美光一道，对坐落于犹他州Lehi的B60工厂进行增产，目的在于提高3D XPoint存储芯片的产量。

Intel宣布3D XPoint内存明年推出：单条512G起

今天在UBS全球技术大会上宣布，Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。

Intel将于明年推出单条512GB海量内存

今日英特尔执行副总裁、数据中心总经理Navin Shenoy在UBS全球技术大会中宣布基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。3D XPoint内存条与传统的内存并不相同，虽然早期能够做到与DDR4内存兼容，但未来会独立存在。

英特尔证实傲腾内存将于2018下半年到来

距离英特尔首次谈论与镁光携手打造的 3D XPoint 内存已经过去了两年时间，虽然一开始就知道这项技术可被用于外存（Storage）和系统主存（RAM），但目前大家最熟悉的只有“傲腾”（Optane）加速盘。

英特尔和Micron宣布扩建3D XPoint内存DIMM工厂

在2018年下半年发布XPoint DIMM的前夕，英特尔和Micron公司已经扩大了他们位于美国犹他州的XPoint生产工厂。”　　这种技术的主要用途是通过在非易失性RAM中保存大量记录来加速内存数据库。

Crossbar率先发难—欲彻底埋葬英特尔的3D XPoint技术

Crossbar公司指出，其解决方案的写入速度较NAND闪存高1000倍，功耗水平则仅相当于闪存的二十分之一，此外使用寿命同样达到闪存的1000倍以上。

Intel 3D XPoint存储黑科技显微镜下露出真面目

这也意味着3D XPoint有很大的潜力，Intel或许会慢慢克服新技术面临的障碍，逐步提高存储密度和容量。如果对比DRAM内存的话

3D XPoint——是NAND闪存杀手还是DRAM的替代品？

2015年，作为自NAND闪存以来的首项新型非易失性，规模化存储技术，3D XPoint由开发伙伴英特尔和美光首次发布，当时称其速度和耐久性都是NAND闪存的1000倍，引起巨大轰动。据IDC称，3D XPoint作为一个新存储层的推出，是从大型云和大规模数据中心成为技术主导力量以来首要技术转型之一。

3D XPoint闪存继续修炼！Intel傲腾要在2018全面爆发

在上周公布财报后，Intel CEO科赞奇接受媒体采访时表示，傲腾现在性能还没有完全发挥出来，想要在消费市场完全发挥威力，最好的时间是在2018年

各大厂抢进3D NAND致存储器价格大涨

随着3D NAND加速量产，下半年产能若顺利开出，将成为NAND Flash市场最大变数。SK海力士去年在36层及48层3D NAND的生产上已渐入佳境

叠层很重要：美光正着力打造下一代XPoint

美光公司正着力打造第二代XPoint产品，这款新的存储器方案将把3D闪存扩展至64层以上。美光方面亦指出：“新的高性能存储器正在开发当中，”通过演示文稿来看，这里指的可能并非DRAM或者XPoint。

英特尔3D XPoint SSD参数曝光 吓死人的读写速度

英特尔和镁光在2015年宣布了联合开发全新的3D XPoint闪存技术，但是使用该技术的Optane系列闪存却从预计的2016年年底拖到了2017年，而最近英特尔也终于推出了首款3D XPoint产品P4800X，其相关产品信息也终于浮出了水面。

Intel 3D XPoint闪存终于揭秘了：20nm制程工艺

Intel、美光发布3D XPoint闪存已经一年多了，号称性能、可靠性是NAND闪存的1000倍，容量密度是后者10倍，各种黑科技秒杀当前的闪存水平。

英特尔闪存贡献8亿美元收入 XPoint将成为增长引擎

英特尔在2016财年最后一个季度从闪存产品中获得8 16亿美元收入，并预期到2018年XPoint将贡献10%的收入。他认为XPoint是非常重要的：“3D XPoint将真正重新架构内存和存储，在我们看来这将创建一个新的市场，我们相信我们是独一无二地拥有该技术。

盘点存储2016：3D XPoint从炒作到落地

2016年存储业界我们看到本地SAN 文件阵列遭遇到了公有云与超融合、软件定义存储的双面夹击。思科投资超融合系统软件初创公司Springpath，然后推出了采用Springpath技术的Hyperflex超融合一体机，开始大举进军HCIA市场。

左打 DRAM 右踩 NAND，英特尔说好的 3D XPoint 产品呢？

2015 年 7 月英特尔与美光联合发布了新的内存技术 3D XPoint，左打 DRAM 右踩 NAND Flash 强调可同时取代两者在运算端的需求

Wikibon面向2017年汇总出六大技术趋势预测

Wikibon公司首席技术官David Floyer已经面向2017年发布了六大颠覆性技术趋势预测。事实上，他认为ARM CPU应被嵌入闪存控制器当中以实现驱动器层级上的大数据应用运行，例如映射规约。

英特尔下一代突破性3D XPoint内存遭遇严重推迟

去年英特尔宣布了内存技术突破。根据英特尔自己的营销材料显示，3D XPoint技术不仅提升非易失性存储器速度，而且还提供了出色的存储密度。不幸的是，现在看起来英特尔已经遇到麻烦，悄然大大推迟了3D XPoint技术和产品推出时间。

英特尔即将生产支持3D XPoint DIMM的Purley至强处理器 年末实现量产

芯片巨头英特尔CEO在本月的一次电话会议中向分析师们解释称，英特尔公司将于未来两年制造支持3D XPoint DIMM的至强处理器。我们期待着美光会如何支持高速专用型英特尔连接，例如Omni-Path与硅光子传输通道——外加OpenCAPI与Gen-Z互连机制。