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DeloitteConsulting负责人ChrisRichard表示:“半导体产业正以仅4-5个原子级的元件厚度挑战实体极限,但人们还觉得这些技术老旧过时。”
在过去两年中,苹果的芯片战略发生了巨变,开始拿出更多研发经费开发、设计自有的芯片产品,不再依靠外部供应商。
据《连线》北京时间11月21日报道,今年7月,中国政府发布了《新一代人工智能发展规划》,目标是3年内在人工智能领域赶上美国,2030年成为该领域领头羊。中国的人工智能战略瞄准领先的机器学习项目芯片供应商英伟达。
面对国际IDM大厂将旗下MOSFET芯片产能大量移转到车用电子领域,并开始采取限量供应MOSFET芯片给PC、NB及移动装置产品客户的情形
EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人BillWiseman的说法指出,经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏,全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。政治也是宣告半导体产业购并终结的原因之一,特别是来自大陆的购并案件往往遭到监管单位的搁置。
的身价却因此水涨船高。其实从台积电甩开三星成为苹果芯片的最大供应商开始,这样的股价表现就不会太令人惊讶。
暨本周Intel发布了可扩展Xeon芯片之后,开源快速数据项目(FD io)宣布通过最新的Intel Xeon可扩展处理器实现双重性能的提升。
为了击败其他竞争对手,苹果的芯片制造商台积电不可谓不拼,为了保持产品优势,台积电在研发费用方面花费了创纪录的 22 亿美元。台积电的高层称,这意味着他们为了保持优势,需要大量的研发费用支持研究新工艺。
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