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D1net阅闻：台积电Fab14突发停电，疑有3万片晶圆受损
台积电Fab14突发停电，疑有3万片晶圆受损；戴尔考虑出售云业务Boomi 估值或达30亿美元；宝马集团与英伟达共建虚拟工厂，造车之前先打造数字模型……
格芯(GLOBALFOUNDRIES)和台湾积体电路制造公司(台积电)今日宣布将撤销两家公司相互之间的，以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司已经同
芯片制程工艺的进步，让全球的科技行业获得了前所未有的发展。目前世界上流行的是28纳米、20纳米，以及12纳米。同时，10纳米的产品正要在推出中，如英特尔。7纳米的产品已经宣布出来了，如英伟达。
12月19日下午消息，台积电创办人张忠谋日前接受台湾地区《经济日报》专访时表示，未来25年内，很多职业将被人工智能(AI)取代。
DoNews 12月20日消息(记者 赵晋杰)据中国台湾《经济日报》报道，台积电3nm工厂已经通过了当地的环境评测。按照常规流程，这座全球第一家3nm工艺的芯片制造厂，会在2020年动工，最快2022年底量产。
12月12日，英特尔在其“架构日”(Architecture Day)活动上公布了10nm芯片有望明年上市。
在2018年和2019年这两年，中外厂商AI芯片量产和上市的新闻层出不穷。小编为工程师来梳理一下，看看英特尔、英伟达、超微、华为、阿里巴巴几家的动作。
作为骁龙845的继任者，势必拥有更为强劲的性能。据媒体曝光消息来看，高通最新一代的旗舰级骁龙8150的核心架构已经基本可以确认
据台媒报道，台积电决定将在2019年第一季度主动采取价格优惠策略，范围涵盖8寸与12寸晶圆代工业务，以及12nm以上的成熟及特殊制程，希望以此来吸引客户提前下单，台积电并未透露客户订单跟价格策略，因此细节方面尚不明确。
台积电总裁魏哲家6日在一年一度的供应链论坛中透露，台积电将在南科六厂旁，新建一座8英寸厂，满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电在上海松江8英寸厂成立后，台积电15年来第一次新建8英寸厂。
高通7nm芯片正在台积电紧张量产，柔宇可折叠手机发货遥遥无期
昨天下午，柔宇在北京发布了全球首款柔性可折叠屏手机，而且还搭载了高通下一代7nm制程的旗舰芯片。柔宇Flexpai的发布可谓是出乎我们的意料，我们以为可折叠手机首先发布的厂商应该会是华为和三星，但没想到被柔宇抢了风头。
芯片业一直是高利润产业，设计和代工都被少数几个寡头所垄断，比如苹果、高通就是非常著名的芯片设计公司，他们有天才的芯片创意，却没有制造工厂，而台积电则属于纯芯片代工厂，他们只负责按照客户的设计把图纸变成大大小小的芯片，却从不打造自己的品牌
11月14日上午，三星正式发布了旗下新一代的旗舰芯片Exynos 9820，用来替代目前的Exynos 9810芯片。而这款芯片将会由明年的三星S10首发。
最新消息，台积电(TSMC)刚刚与国际商用机器公司(IBM)签署了协议，将为后者生产大型服务器芯片。作为全球数据中心市场的重要参与者，这项合作旨在打破英特尔在该领域的垄断，然而此举也是对IBM“老伙计”格罗方德(Global Foundries)的一个巨大打击。
作为代工行业的执牛耳者，台积电的7nm工艺正如火如荼。即便有中美贸易战、挖矿需求衰退、智能手机销量低迷等因素影响，7nm也将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造新高。
日前，晶圆代工大厂台积电宣布与最新成立的云端联盟的其他创始成员合作，包括亚马逊AWS、益华电脑、微软Azure和新思科技，共同支持后端芯片设计的在线服务。
9月初，在中国台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上，台积电新任董事长刘德音的一番表述在行业内引起了不小的波澜。据悉，在20分钟的英文演讲中，他总共提到了14 次“存储”。他一再强调，当前的人工智能运算，有8成以上的能源消耗在内存，是当前半导体技术的一大瓶颈。
北京时间10月18日上午消息，凯基证券分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)预计，苹果的Apple Car系统可能会在2023年采用A系列芯片。
EUV芯片制造技术的竞赛正在全球范围内上演，日前，三星宣布已经试产基于EUV技术的7nm芯片，并正在研究如何提升其产能，加速辅助性的IP和EDA基础架构，细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电，为了追赶台积电芯片设计生态的进程，后者于本月初曾传出过类似的消息。
虽然本周三星宣布7nm LPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新Exynos SoC和骁龙5G基带面世了。
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