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BIOS就绪!AMD 8代台式机APU来了:Zen+Vega
知名散热器厂商Noctua猫头鹰的CEO Roland Mossig早先透露,桌面平台的APU明年登场,但他了解到,定位是用于紧凑型HTPC上。其实台式机APU处理器不愿擅自调高显卡性能,一方面是考虑功耗,另外就是价格。
14nm Zen+Vega!AMD 8代APU进入最后调试阶段
AMD Zen架构处理器产品只剩下APU最后一块拼图,按计划,年底就将登场。规格方面,资料显示,Raven Ridge基于Zen架构CPU,Vega GPU,拥有最多4核心8线程,以及11个计算单元,也就是704个流处理器,淘汰延续多年的512流处理器。
AMD马上就要发布最新的第八代APU了,官方称全新的APU在性能上拥有巨大的进步,其中CPU提升50%,而GPU提升40%,另外APU功耗降低50%。
近日,3DMark测试数据库曝光了AMD新一代APU——Ryzen 7 2700U,其采用14nm纳米制造工艺,架构为Zen CPU+Vega GPU。从跑分来看,Ryzen 7 2700U的CPU物理分数达到6419分,图形跑分达到4072分。
随着Ryzen处理器、Vega显卡的陆续发布、上市,2017年的AMD终于有希望实现CEO苏资丰博士努力已久的扭亏为盈目标。前十年的APU走的很辛苦,AMD一路经历了CPU架构、GPU架构、制程工艺等磨难,APU并没有取得预期中的成绩。
AMD的第八代APU产品将首次基于14nm工艺打造,由于是移动平台先发,AMD称之为Ryzen Mobile。按照AMD官方的设计标准,Ryzen Mobile的CPU部分基于Zen架构
上周我们曾报道,AMD还未亮相的第八代APU Ryzen 5 2500U成绩被Geekbench 4曝光,从成绩来看,其单核分数3635分,多核9724分。据悉,8代APU将于年底上市,非常适合办公及HTPC等平台使用,感兴趣的朋友不妨耐心等待一下。
据外媒VideoCardz报道,atInformatica Cero联系了他们并分享了一些关于AMD未来产品规划的情况。虽然无法证实这些幻灯片的真实性
曝光的两款APU分别是Ryzen 5 2500U以及Ryzen 7 2700U,从命名情况来看,这两个APU很可能是供给移动端市场,预计是超级本。和桌面版相比的话,受制于移动端的频率,预计Vega 8 Mobile实际性能和Radeon RX 550差不多。
Zen架构已经先后进入Ryzen锐龙消费级桌面处理器、EPYC霄龙服务器、ThreadRipper高端HEDT等,但还有一个重磅布子欠奉,那就是APU,即第八代Raven Ridge(乌鸦岭)。其实在台北电脑展上,AMD曾展示了用于移动平台的8代APU裸片,号称CPU性能上提升50%,GPU提升40%,功耗降低50%。
据NPU报道,除了华硕,实际上,宏碁Nitro 5 (RX 550)、戴尔Inspiron Gaming 15 (RX 560)也都是新3A产品,只是搭载的仍旧是老迈的推土机FX APU
说完了传闻中被 Ryzen 逼出来的英特尔“酷睿 i9”,这边外媒 VideoCardz 又晒出了 AMD 未来处理器的新路线图。
关于未来,苏姿丰确认了AMD Zen2 Zen3的开发计划,也就是相当于打桩机-压路机-挖掘机-推土机的演进。由于这一代Zen相当于推土机在IPC上提升了52%之多,所以Zen2 Zen3预计不会这么激进,预计每代最多15%。
AMD下代APU大爆发:4核8线程、HBM2显存、1024单元GPU
2016年AMD推出了全新的AM4平台,它可以支持未来的Zen处理器,不过现在能用的只有第七代APU——Bristol Ridge,还是28nm工艺Carrizo架构的改进版而已。
AMD宣布其首款主要用于企业的第七代PC版Pro APU系列产品,产品代号为Bristol Ridge PRO。· 满足用户日益增长的图形处理需求,全新AMD PRO桌面处理器提供最高14%的计算能力,以及22%的图形性能,整体效能比第六代产品提升32%。
六月初的台北电脑展上,AMD正式发布了代号Bristol Ridge的第七代APU,不过首发只有笔记本移动版,而桌面版直到昨天才姗姗来迟,但看点还是相当多的
AMD新旗舰APU A12-9800 主频可超频至4.8GHz
AMD已经推出了第七代APU Bristol Ridge,虽然没有全新架构但开启了AM4新接口的时代。这次的旗舰型号是A12-9800,四核心,频率3 8-4 2GHz,512个流处理器,频率高达1108MHz,热设计功耗65W。
本周一,AMD正式公布了入门级的第七代桌面级APU为Bristol Ridge,在性能和能效方面较上一代产品拥有显著提升。AMD称新公布的APU较英特尔的Core i5-6500拥有17%的处理速度优势,图像性能更是比后者的核显性能高出99%。
在高端区间,AMD称FX、A12、A10系列的CPU性能较2014年提升了56%,图形性能亦较英特尔当前某款酷睿i7产品高出53%。
据意大利Bitchips爆料,AMD下一代APU将搭载HBM显存,选择韩国的Amkor科技作为封装厂,预计将会在明年上市。现在,AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂,可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。
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