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现在市面上的固态硬盘都需要使用SLC Cache技术来加速固态硬盘，而且我们常见到的AS SSD Benchmark CrystalDiskMark常规固态硬盘跑分软件其实都是在测试SLC Cache的性能。
三星M30新手机曝光：搭载自家中端芯片Exynos 7885
在geekbench数据库，一款型号为SM-M305F的三星手机曝光，根据型号判定，这是三星Galaxy M30手机。
上周一款型号为L78071的联想新机通过工信部入网许可，该机采用了三摄像头，这是联想旗下首款三摄手机，造型神似华为P20 Pro，细节区别在于联想这款新机为背部指纹识别。
高通即将在今年12月份于夏威夷召开骁龙技术沟通会，新旗舰处理器骁龙8150也将会在此次沟通会上正式发布。而日前，外媒曝光了高通在骁龙8150之外，还准备了两款中端处理器骁龙6150和7150。
虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段，每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑，但对高通来说，芯片市场的竞争才刚刚开始。
自从Helio X30发布之后，联发科至今没有再推出旗舰芯片。联发科全球销售总经理Finbarr Moynihan之前对外透露，MTK已经停止了旗舰芯片的研发，未来将专注中端芯片。
小米的产品策略就是用较好的核心的配置搭配过得去的非核心配置，以远低于旗舰产品的价格出售性能接近旗舰的产品。
高通推出骁龙670中端芯片 专注AI性能比上代660快1.8倍
虽然高通最近宣布的骁龙700芯片似乎是低成本手机中人工智能的答案，但该公司并未忘记其中端系列。新的骁龙670在计算机视觉方面也以更快的AI性能为中心，还比上一代骁龙660快1 8倍。
在两年前，联发科有着一颗做高端的心，但现实情况是自己的对手实力太强，自己的芯片业务还需继续努力。无论怎么说，如果后面重新归来，只要是真材实料，用户依然会欢迎这个老牌芯片厂商的产品。
消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器，这使得高通调整了产品策略。
Goulden表示，戴尔EMC将增加数百名存储销售专家，并修改其销售配额和激励措施以更好地获得存储产品的市场机会。Goulden表示，戴尔EMC存储订单在本季度略有上升，但收入未能有所体现，因为产品积压及公用事业定价模式推迟了付款。
沉寂半年之久的联发科技（以下简称MTK）今日下午对外正式发布了P系列芯片新一代产品P23和P30。芯片巨头之间的争夺随着智能手机的快递发展而愈演愈烈，对于MTK而言，对抗高通的6系列首先要在产品品质上做出提升。
魅族上个月首发了联发科P25 P30系列处理器，目前中端处理器的市场相当有些提升。现在最新消息，联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30新两款P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高网络性能，重点发展中端市场。
全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。据悉，原来联发科给这款中端芯片定出的价格是大约15美元，但是最近，联发科已经降到了11到12美元，以便能够挽留住中国大陆的手机厂商客户。
在刚刚过去的5月9号，高通悄悄的发布了新一代的中端骁龙660处理器，由于他的性能跟价格，被业界成为今年性价比最高的一款处理器。GPU方面相比骁龙820来说应该还有差距，但目前GFXBench成绩还未曝出，所以不清楚差距究竟有多大。
在旗舰骁龙835发布以来，中端芯片骁龙660却一直未出现，今日，网友曝光一份邀请函，该邀请函表示高通将在5月9日在北京召开媒体沟通会，并有望在本次发布会上正式发布新一代中高端芯片骁龙660。
智能手机处理器双雄争霸，高通（Qualcomm）和联发科各擅胜场，高通强项是高端处理器，联发科则专攻中低端芯片。高通市占下滑，联发科趁势崛起，市占率从 2014 年底的 14%、2016 年上半升至 23%，为智能手机芯片二哥，排名超越苹果，仅次于高通。
IFA 2016：东芝推出中端入门级A100 SSD新品 采用自家新主控
本届柏林消费电子展（IFA 2016）依然吸引了无数硬件厂家，而东芝也借此机会推出了A100系列2 5英寸SSD新品。A100系列SSD主打中端入门级市场，提供了120GB和240GB两种容量，前者可写入60TBW、后者则只有一半。
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