日前,中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。
据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。
责任编辑:editor004
作者:张海龙
2017-12-04 10:55:09
摘自:C114中国通信网
日前,中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。
日前,中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。
据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。
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