中移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发集采

责任编辑:editor004

作者:张海龙

2017-12-04 10:55:09

摘自:C114中国通信网

日前,中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。

日前,中国移物联网公司启动4G eSIM物联网芯片研发项目集采。

据悉本次集采内容为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及提供1万片4G eSIM AP+modem芯片。

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