2025世界半导体博览会将于2025年6月20-22日在南京国际博览中心举办，展览规模12000㎡，配套5场专业会议，全新聚焦EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等行业热点话题，为产业链上下游企业、专家学者、行业组织等创造一个互通供需诉求、对话行业领袖、汲取真知灼见、洞悉行业风向的绝佳机会。

12000㎡专场展览——树立市场风向标

12000㎡展览面积，台积电、华天科技、扬杰科技、盛美上海、中电科申泰、风致毅、恩纳基、华海诚科、联瑞新材、中微高科、中微腾芯、津上智造、元夫半导体、长南精密、维普半导体等近200家展商联袂亮相，行业龙头领衔，初创新秀比肩，网罗前沿产品，纵览尖端科技。

-2025参展企业(部分)-

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高规格论坛——对话交流零距离

大会设置多场高规格专业论坛，围绕EDA、先进制程、算力芯片、半导体材料、供应链安全等热点、尖端议题展开研讨，来自新思科技、华大九天、硅芯科技、行芯、芯和半导体、华天科技、盛美上海、中科智芯、佳峰自动化、华海诚科等的数十位企业领袖、行业专家，为从业者提供权威趋势解读与战略洞察，搭建开放对话桥梁，打造互动交流平台。

论坛日程(以实际为准)

地点：南京国际博览中心5号馆会议区

6月20日(星期五)

【09:30-12:00】国际创新峰会

【14:00-16:30】国际高算力芯片产业链论坛

6月21日(星期六)

【09:30-12:00】EDA/IP核产业发展高峰论坛

【14:00-16:30】第四届先进封装创新技术论坛

6月22日(星期日)

【09:30-11:00】半导体材料创新与供应链安全论坛

【11:10-11:30】“IC Future 2025”颁奖仪式

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更多最新展会动态，请关注公众号“世半会暨南京国际半导体博览会”。6月20-22日，南京国际博览中心见!

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