镁光日前正式发布了首款为移动设备所设计的3D NAND芯片，目的是进一步增加其存储空间，并减少对于SD卡槽的依赖。
3D NAND技术可在相同的芯片体积下提供更大的容量。镁光的3D NAND芯片容量为32GB，受众目标是中端和高端手机。它基于新的UFS 2.1标准，这种快速存储协议目前还未有智能手机提供支持。
镁光认为，智能手机的内部存储空间需要增长，特别是考虑到VR和流媒体视频这些新应用方式的普及。低端智能手机的内存不过4GB，而iPhone 6s最高达到128GB，两者的差距有些过大了。镁光移动业务部门副总裁Gino Skulick表示，公司的目标通过生产工艺的改善来在自家3D NAND移动芯片中塞入更多的存储空间。
镁光表示，在未来几年时间里，智能手机的内存空间将达到计算机如今的水平，有望在2020年突破1TB。但他们并未提供自家芯片的存储容量路线图。
3D NAND芯片已经被英特尔等公司应用在了固态硬盘当中，其容量也在不断增长。镁光表示，他们能在一块口香糖大小的固态硬盘当中提供超过3.5TB的存储空间。
镁光的32GB 3D NAND芯片将在明年下半年开始出货。
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