韩国内存芯片制造商海力士正在考虑将其晶圆业务拆分为独立子公司。
本周三据业内人士透露，海力士在4月18日举行了一次会议中谈及分拆计划，本周四该公司证实，正在审查分拆业务的计划，可能在一个月内公布细节。今年下半年将成立的公司焦作SK海力士系统。
SK海力士在韩国M8晶圆厂生产的系统芯片与用于存储数据，系统芯片或非内存芯片的主流内存芯片产品不同，它是用于处理数据的，随着物联网（IoT），可穿戴设备，网络和计算机的中央处理单元（CPU）的设备的广泛应用，市场对此类芯片的需求呈爆炸式增长。
SK海力士计划通过分拆强化晶圆厂业务来满足需求。另外，SK海力士还计划开发更先进的制造工艺，用于指纹识别传感器等，也就是苹果的Force Touch所采用的技术，根据用户施放压力不同执行不同任务。
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