在日前召开的“2016eSIM技术与创新峰会”上，中移物联网企业合作部高级技术总监肖青透露，中国移动将会在本月底推出支持2G网络，内置eSIM卡的物联网芯片，在明年将会推出支持4G网络的产品。

肖青坦言，中国移动内部针对eSIM有过非常激烈的讨论。目前还没有定论，但已经有了几个共识：在手机领域是零和游戏，eSIM并没有带来产业增值；但在物联网领域，需求却是客观存在，也是产业突围方向。

肖青认为，对于eSIM的最初需求是来自对于SIM卡的形态以及成本，然后才是国际漫游这样的需求。在未来的万物互联时代，如果SIM卡的成本很高，对于运营商和用户来说，都是个很大的负担；另外，就是在体积、可靠性、防盗以及应用环境的适用性方面，eSIM的确有着广泛需求。

众所周知，eSIM的特点就是浸入到终端设备后，不可拔除。肖青表示，中国移动物联网公司是通过探索SIM基元的方式来做产品的探索。中国移动在7月底会推出类似于eSIM的物联网芯片，这个技术是和业界主流的基带芯片厂商用联合开发的模式，在芯片里面内置SIM的基元和语音端进行连接的代理软件。

肖青介绍说，中国移动在芯片层面，把原来的基带芯片再增加一个SIM的基元，这个基元在安全性上和原来的SIM是完全一致的。最终用户拿到产品的时候，芯片已经内置了运营商的卡，用户不需要再用一个卡槽或者再去购买卡了，开通的方式也更加灵活。

这种做法在非常好的解决了安全性和成本两大难题的同时，也节约了用户开卡的周期，提升了效率：“这回避eSIM卡会碰到的安全问题，至少在硬件上和原来的SIM的安全等级完全一样；在成本方面，通过SIM卡和卡槽的取消，能够降低4元左右的成本，这在物联网领域是非常敏感的；在开卡流程方面，运营商只需要在后台开通业务和计费系统，就能开展业务，大幅压缩了制卡的流程。”

此外，肖青还强调，中国移动还在eSIM里加入了嵌入式的软件，可以帮助用户零编程实现和云端的连接。通过代用API的方式可以实现从传感器的数据到云端的传输和相应的管理。以芯片为载体，配合中国移动的网络和语音平台来构建对用户整体的云管端的解决方案,这样能够为开发者和企业客户在产品开发、市场拓展、运营部署和交互、整体的运营和维护等领域提供真正一站式的解决方案。