Broadcom本周宣布推出新的以太网交换机芯片，主要用于云数据中心。

Broadcom公司的StrataXGS Tomahawk芯片组是基于该公司广泛部署的StrataXGS Trident和StrataDNX产品。Tomahawk在单个芯片中提供3.2Tbps交换容量(32个100G端口)和SDN优化引擎，并具有全25Gbps每通道互连，可允许网络转型到25G和50G以太网络。

Broadcom是25千兆以太网联盟的创始成员公司之一，该组织旨在推动25G/50G以太网速度的标准化和产品开发，其中包括一些供应商和用户。IEEE最近也成立了25G学习小组，主要是基于行业对以太网规范的兴趣。

通过部署基于Tomahawk的交换机，目前在顶级机架或分支水平运行10G，以及在端列运行的40G数据中心网络，可以升级到25G和100G互连，以适应分布式服务器/存储工作负载中的增长，而不需要增加网络设备脚本。同时，Broadcom表示，不需要升级服务器到交换机连接40G网络，基于Tomahawk的网络可以直接推动25G到服务器，并减少机架内布线元件高达75%(+微信关注网络世界)，同时分支拓扑中可以互连的服务器数量和存储节点增加到四倍。

对于SDN，Tomahawk还整合了应用程序流和调试统计数据、链路健康和利用率监控、流媒体网络拥塞检测和数据包跟踪功能，从而帮助网络运营商远程检测大规模网络、调整性能和解决潜在问题。

Tomahawk还包括针对用户可配置流处理、安全、网络虚拟化、测量/监控、拥塞管理和流量工程的数据包处理器，具有现场可配置转发和分类数据库配置文件。这些功能都可以通过常用软件API在网络控制平面来访问。

Tomahawk的其他SDN功能包括OpenFlow 1.3 +支持、VXLAN、NVGRE、MPLS和最短路径桥接覆盖和隧道支持，以及对现有和新的虚拟化协议的政策执行。

对于Tomahawk，端口到端口可延迟在400ns的范围内，该芯片组还支持RoCE和RoCEv2存储/RDMA协议。

Tomahawk将会与上周XPliant公司(被Cavium收购)推出的3.2Tbps可编程SDN优化芯片相竞争。XPliant芯片能够在数周内部署新协议，而不需要新版本的芯片来支持新协议。

XPliant芯片预计将在今年第四季度推出样品。