为了应对下一代数据中心在规模和复杂性上带来的挑战，博通(Broadcom)公司将自己下一代以太网交换芯片的端口密度和内存容量在此前StrataXGS Trident和StrataDNX的基础上又增加了近一倍。最新的StrataXGS Tomahawk芯片创纪录的在单芯片上集成了超过70亿个晶体管，能够提供32个100G、64个40G/50G或128个25G以太网端口，性能创下行业之最。

“亚马逊、谷歌和Facebook这样的大数据中心运营商正在为如何加速和简化他们日益膨胀的网络而四处奔走。”博通公司执行副总裁兼基础设施和网络部门(ING)总经理Rajiv Ramaswami在接受EETC采访时表示，这促使新出现的网络虚拟化协议与芯片必须要能够提供更大的带宽和更出色的灵活性。

未来5年内，25G以太网端口数量将达4000万

今年7月，谷歌、微软、博通、Arista和Mellanox等知名数据中心与云厂商和供应商组成了一个联盟，以共同促进25G/50G以太网的标准化，并促进相关产品的研发。市场研究机构Dell’Oro集团给出的数据则显示，25G以太网在未来5年内有可能成为第二大服务器以太网端口，到2018年，端口数量将达到4000万，跃居第二，仅次于排在首位的10G以太网。

40G、 100G和10G以太网的成本目前正在持续下降中，数据中心交换机厂商、低价的“白盒”设备、商用芯片与操作系统解决方案之间的竞争越来越激烈，同时大型公有云提供商的价格谈判能力也越来越强，这些都促进价格不断下降。Dell’Oro 方面称，100G以太网中的25G以太网技术与40G以太网技术相比将具有更出色的费用效率比，可以节省云服务提供商和企业数据中心的资本开支与运营开支。由于25G以太网技术效率高，外加谷歌和微软等大型云服务提供商的支持，取代40G成为第二大服务器访问端口的目标并非遥不可及。

IEEE花了四年时间完成40G以太网和100G以太网标准工作，对于400G以太网的标准化进程，IEEE希望可以以同样的时间来完成这项工作。但25G以太网研究小组主席同时担任思科高级主管的Mark Nowell称，25G以太网并非如此，25G的信令和单线技术在100G以太网发展过程中就已经开发了，IEEE需要做的事情就是重新定义现有的物理层规范，最短可在18个月内产生一个新标准。