今日，美国高通公司宣布与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。

按照协议条款，Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。

金立集团董事长刘立荣表示：“通过该许可协议，我们将能够获得Qualcomm的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

Qualcomm执行副总裁兼技术许可业务（QTL）总裁亚历克斯·罗杰士表示：“Qualcomm的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务。”

在金立昨日发布的M2017产品中，就搭载了高通骁龙653处理器，并且是首部使用Qualcomm Technologies推出的电源管理芯片（PMIC）SMB1381芯片的手机，采用双充电芯片设计（7000mAh的电池是由两块3500mAh的电池并联而成），具有低阻抗，并支持反向充电，电能转化率高达95%。支持的Quick Charge 3.0技术是传统充电速度的4倍。

需要注意的是，受到中国手机公司自年初中国反垄断案后开始“拖延”专利授权的签署。高通最新第四季度财报并不好看，受此影响，高通股价暴跌14%，创52周以来历史新低。可以预见，高通在专利授权费用方面未来将面临巨大隐患。