在近日举行的“2017 Qualcomm 5G峰会”上，Qualcomm Technologies, Inc.工程高级副总裁Durga Malladi 博士表示，高通将从空口设计、大规模MIMO技术、独立TDD子帧等五个方面推动5G新空口标准制定。

据了解，2月22日，Qualcomm子公司Qualcomm Technologies与中兴通讯、中国移动宣布，计划合作开展基于5G新空口（5G NR）规范的互操作性测试和 OTA外场试验。目前3GPP正在制定5G新空口规范。而此次试验将基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP Rel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。

Malladi 评价说，三者的合作在5G新空口标准方面做出了很好的合作典范，确保了该系统能够适用于整个行业并顺畅运转。Malladi介绍，高通的6GHz以下5G新空口原型系统是一个具备灵活性的平台。这个平台可追踪3GPP标准化进程，所以试验一方面需要确保其基于3GPP标准，另外一方面，需要进行大量测试，因此和中国移动以及中兴的合作使得测试成为可能。

Malladi透露，现在高通正致力于推动5G新空口（5G NR）规范的制定，这将是一个基于3GPP的5G全球标准。3GPP 5G新空口R14研究项目约在去年3月启动，并将于下月结束，而第一版标准的出台时间段预计将是2018年年初到年中。

目前高通的技术创新正在推动5G新空口标准制定，具体将从五个方面着手，Malladi着重进行了介绍。

第一、空口设计，其需要适用于各类不同的使用场景。因此设计需要适用于各种用例，比如在高频运行的使用场景。而在物联网方面，有些服务需要1GHz以下的频段支持。也就是说，可拓展参数需要涵盖从1GHz以下频段到毫米波频段，覆盖面将会非常之广。

其次是大规模MIMO技术，它通过一个基站，同时服务于多用户，并确保这些用户能够顺畅地沟通和联系，这就需要非常大的系统容量。考虑到每平方公里的用户密度将会很大，大规模MIMO更显得十分关键，以保证5G高频段的运行。如果想达到极高的千兆比特传输速率，则需要更好的信道承载，以提供稳健、高效的数据传输。LDPC信道编码已经被3GPP采用，而先进LDPC信道编码也是5G新空口系统的重要部分，高通也会不断推进LDPC信道编码的发展。

第三是独立TDD子帧，这意味着高通可以根据动态通信变化而进行系统快速调整。在特定时间点网络流量可能集中在下行链路，比如在体育场馆中人人都在上传照片。网络流量情况的变动十分迅速。在一般LTE部署中，设置上下行时间各占一半，或者下行占三分之二而上行占三分之一，其调整的速度是较慢。因此需要系统信道调整速度变得更快，所以动态的独立TDD子帧结构变得越发重要，高通认为这项技术将是5G新空口的重要组成部分。

同时，时延也是5G新空口很重要的部分，5G时延将实现显著下降，对于用户而言可以在点击后马上获得响应。以上提到的所有技术发明是5G中非常重要的部分。

另外，毫米波近年来也变得越发热门，毫米波频段在美国和韩国很受关注，但在中国，一直以来更受关注的是6GHz以下频段。高通认为，毫米波除非有大的技术进步，否则很难实现非常好的覆盖。高通的大量投入研发就是将这些变成现实。Malladi介绍，波束成形（Beamforming）技术可以帮助准确找到用户，在高通的测试中，将一个毫米波原型设备放置于行驶的汽车中，在移动的汽车中进行试验。从试验的结果来看，现实环境中的移动化毫米波展现了非视距（NLOS）运行中强大和稳健的移动性。

随着时间推移，高通看到了应用非授权频谱的价值。而在5G新空口中，高通要力争从一开始就支持授权频谱和非授权频谱。对于共享频谱，频段越高在不同服务供应商之间实现频谱共享就越容易，以提高频谱的利用率来满足不同使用场景。高通在该领域做了大量的研发投入。

Malladi表示，高通将在标准出台之前进行一系列5G新空口试验，这将有利于移动运营商在5G大规模商用部署之前进行技术验证。另外，高通预计5G最早能在2019年进行相关部署。