如今，数据中心的能耗问题已经引起了人们的关注。随着数据中心的规模和数量都在迅速增长，能源消耗问题凸显，数据中心行业早已成为了一个能耗大户，一个中等规模的数据中心每年仅在电费上就得花费几百万，这些电足够一个中小城市所有居民一年的用电量，而仅我国各种规模的数据中心就有近百万座，每年消耗的电能可想而知。正缘于此，数据中心的新建都要政府的审批，由政府统一规划，除了运营商，几乎其它的企业很难申请到建设独立拥有的数据中心，政府这样做是为了避免过度建设，过度地消耗社会共同能源。我们都知道，数据中心能耗主要有两大部分：一方面是设备正常运行的能耗，另一方面是数据中心的制冷，也就是散热的能耗。那么如何降低散热的能耗，不少的专家学者给出了各种各样的建议，其中不乏涌现出很多技术亮点，不过这些技术过多的是关注数据中心宏观的散热，其实在数据中心内部，甚至在一个设备内部都有一个微循环，设备内部相对比较封闭，是热量产生的重要场所，合理的设备内部布局设计，将更便于设备内部的热量被冷风带走。当每个这样的微循环都处于理想的工作状态，那么势必可以减少整体的能源消耗，本文就是从数据中心设备内部的散热技术入手，讲述数据中心设备是如何进行散热的。

现在的数据中心早已经不只是有网络、服务器、存储这老三样了，安全设备、负载均衡、流量清洗等等功能的设备也很普遍。各种设备功能各异，但却有一个部件不能缺少，就是风扇，因为只要是电子设备运行就会产生热量，为了能够将热量及时排出，就需要有风扇。早期的数据中心对设备内部微循环并不关注，以至于采用前后、左右、上下通风的都有，显然数据中心里的冷热通道无法顾及所有的设备，后来数据中心行业制定了相关标准，要求数据中心里的设备一律要采用前后通风的方式。这样数据中心里的冷热通道就好设计。前后通风的硬性要求，给一些设备的散热带来了难题。比如：设备的前面一般设计的是面板，有各种各样的指示灯，标识，显然不适合将风扇设计到前面，那么风扇一般设计在后面，采用吸风或者吹风的方式，当人站在设备面前，总是被风吹着也不太舒服，所以一般都是采用吸风的方式。冷空气从设备正面进入，从后面出去。为了增加散热量，要在面板上开尽量多的孔。不过设备正面有太多的孔太影响美观，所以也有一些设备，干脆将设备的底部设计为进风口，然后从后面出去，这样就需要好好设计内部风道的走向，让风走一个拐角。单纯从散热技术的角度来讲，应该尽量避免这样的情况，让通风道走直线，才能达到更好的散热目的。

有时在设备正面开孔达不到很好的散热效果，就需要设计单独的通风通道。假如，入风口设计在设备正面的下部，那么为了对设备上部的器件进行散热，就需要将后面的风扇设计到后面的上部，这样让风走一个斜角，虽然器件没有直接面对风道，不过通过增加风扇转速，加大风量还是能达到预期散热效果的。有时不管怎么布置风扇位置，都会有死角，这时就要增加一些特定的档板，将吹过来的风进行反射，这样虽然要损失一部分的冷风，但却可以照顾到这些死角，所以打开很多设备的机箱，会看到有不少的档板，有一些的目的是为了加固，有些则是为了散热。设备内部微循环设计的目的就是为了让设备更好的散热，冷空气可以及时将设备运行产生的热量带走。设备内部的部件大小各异，发热量也不同，所处的位置不同，这样散热的效果就会大不相同。一般设备内部的CPU、显卡等部件发热量都比较高，那么就需要将这些部件特殊处理，不能让别的部件挡在CPU的通风道之前，CPU应设计在最容易接收到风的地方，有时还得在CPU部件上增加散热片，加速散热。为了改善局部的散热循环，还可以在通风不好的部分或者是散热量较大的部件旁增加小风扇，改善局部散热状况。比如我们常用的台式机，在显卡、CPU、硬盘等部件旁都有小的风扇，改善局面的散热状况。对于高低不同的部件分布，为了让所有的部件产生的热量都能及时的排出去，处于设备后部的部件可以通过垫片加高，将部件完全暴露在冷风之下，充分进行散热。随着技术的发展，智能调节的风扇也已经普及，可以根据实际温度进行风速的调节，在达到散热目的的同时还节省了电能。数据中心设备内部的散热非常重要，如果设备散热设备不好，即使数据中心整体的制冷非常强也达不到很好的散热效果，往往是在制冷上花费了大量金钱，但是依然降低不了设备的故障率。数据中心的设备一般工作温度是零度到四十五度，如果设备长期工作在超过四十度的高温环境中，部件故障率就会增加，所以设备内部有效的散热将会大大延长设备的运行寿命。

数据中心在采购设备时，应该详细了解设备内部的散热技术，虽然很多设备非专业的人士并不能直接打开去看，但是从其风扇和出入风口的设计水平，就可以看出整个设备的散热情况。在选择设备时，仔细听取产品的介绍，观察产品的通风设计，选择散热优良的设备，不仅可以为数据中心节省能耗，也可以降低设备运行的故障率。根据数据中心设备的散热情况，来制定数据中心整体的制冷技术，从而大到宏观，小到微观，才能全面降低数据中心的能耗。