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IBM欲推出数据中心高速光纤产品

责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net  2014-03-14 17:00:49 本文摘自:通信世界网

据IBM内部人士透露,公司为高速数据中心和服务器连接开发了硅光子引擎。基于此的产品开发工具包正进入初始阶段,到明年应该能达到完全技术资格。目前,公司欲与潜在客户合作,共同将这项技术转化为产品。

美国光学学会执行论坛(the Optical Society of America's Executive Forum)与美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2014)在旧金山同期举行。在论坛上,IBM光子学领导人尤里·弗拉索夫(Yurii Vlasov)表示:“在2012年年底,该技术已经从研发过渡到公司的产品群。该产品的开发套件将于今年第二季度进入第一阶段。”

该硅光子平台将支持25 Gbps的四到八通道,每通道可通过双工单模光纤传输500米的距离,且板上芯片封装与倒装芯片焊接相兼容。

IBM希望寻找愿意运用这项技术创造光互连用于IBM服务器或其他应用程序中的合作伙伴。Vlasov透露,公司将在不同层次与他们合作,包括从密切的共同开发到晶圆代工服务的供应。

在回答观众提问时,Vlasov表示,公司正考虑最大限度地给市场提供硅光子代工能力,但此事尚未做出最终决定。

关键字:IBM数据中心

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IBM欲推出数据中心高速光纤产品

责任编辑:editor007 |来源:企业网D1Net  2014-03-14 17:00:49 本文摘自:通信世界网

据IBM内部人士透露,公司为高速数据中心和服务器连接开发了硅光子引擎。基于此的产品开发工具包正进入初始阶段,到明年应该能达到完全技术资格。目前,公司欲与潜在客户合作,共同将这项技术转化为产品。

美国光学学会执行论坛(the Optical Society of America's Executive Forum)与美国光纤通讯展览会及研讨会(OFC 2014)在旧金山同期举行。在论坛上,IBM光子学领导人尤里·弗拉索夫(Yurii Vlasov)表示:“在2012年年底,该技术已经从研发过渡到公司的产品群。该产品的开发套件将于今年第二季度进入第一阶段。”

该硅光子平台将支持25 Gbps的四到八通道,每通道可通过双工单模光纤传输500米的距离,且板上芯片封装与倒装芯片焊接相兼容。

IBM希望寻找愿意运用这项技术创造光互连用于IBM服务器或其他应用程序中的合作伙伴。Vlasov透露,公司将在不同层次与他们合作,包括从密切的共同开发到晶圆代工服务的供应。

在回答观众提问时,Vlasov表示,公司正考虑最大限度地给市场提供硅光子代工能力,但此事尚未做出最终决定。

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