放慢投资

芯片制造商和它们的生产设备供应商近年来一直都在为新一轮技术升级奠定基础。但一些大型的企业却对相关的投资感到不安，有意放慢升级速度。

在芯片行业，每过十年左右就会加大一次晶圆尺寸，以此来降低芯片的单位生产成本。

但为了实现这一目标，很多企业必须在前期投入巨额资金来建设工厂、开发设备。行业高管表示，最新的技术升级可能令一座大型工厂的建设成本从40亿美元升至100亿美元。

由于担心未来的芯片需求，以及如何分摊开发成本，一些企业正在缩减投资。很多业内人士担忧，新的芯片制造设备可能会因此推迟一年，甚至更长时间才能发布。

荷兰芯片制造设备供应商ASML最近表示，将“暂停”开发使用更大晶圆的设备。而作为全球芯片行业龙头的英特尔也表示，将放慢对ASML提供资金支持的速度。这两家公司之前签订了协议，由英特尔帮助ASML开发最新技术。

芯片制造设备供应商应用材料(18.88, -0.63, -3.23%)公司CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示，升级更大晶圆的速度肯定会放缓。他透露，该公司的一家大客户决定到2020年左右再转用更大的晶圆。

芯片制造商普遍不愿明确透露采用新技术的时间表。但行业高管在公开场合将2016年作为组装新设备的目标年度。

行业组织SEMI全球副总裁乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis)表示，2018年将成为新的目标。“我觉得你可能认为计划已经放松。”他说。

技术升级

英特尔、台积电(19.27, -0.16, -0.82%)、三星电子、IBM(183.9, -2.32, -1.25%)和Globalfoundries等行业巨头将于本周三齐聚纽约阿尔巴尼，而这项新技术的最新状况将成为会议的重点。

对于希望不断降低芯片成本的半导体行业来说，硅晶圆是一个重要影响元素。除此之外，它还有助于为电脑、手机和其他电子设备增加新功能。按照“摩尔定律”，各大企业还在争相缩小晶体管的体积，以期加快速度、降低成本、扩大数据[注]存储能力。

更大的晶圆可以一次性生产更多芯片，好比更大的面胚可以切成更多饼干一样。据行业高管介绍，历史数据表明，每一次的晶圆升级都可以将芯片的单位成本降低约30%。

市场研究公司VLSI Research分析师但·哈切森(Dan Hutcheson)表示，如果无法扩大晶圆尺寸，便会对整个行业的传统商业模式产生影响。另一方面，他预计针对下一代晶圆开发生产设备大约需要投入140亿美元成本，而且无法保证能在生产芯片的过程中大幅降低单位成本。

“所有人都知道此举成本高昂且风险巨大。”哈切森说，“根本无法预测能否带来成本效益。”

芯片制造商大约在12年前完成了上一次升级，引入了直径为300毫米(12英寸)的晶圆，尺寸大约相当于一个西餐的主餐盘。下一次升级将把直径扩大到450毫米，大约相当于一个大号披萨。

晶圆升级经常会引发芯片制造商与芯片制造设备供应商之间的矛盾，包括如何分摊开发成本。SEMI估计，设备供应商在上一次升级中花费约120亿美元，很多人怀疑他们至今没有收回投资。

而这一次，相关企业希望通过加大新工具和生产技术的标准化程度来节约成本。这一目标也令上述5家公司在2011年与纽约州立大学纳米科学和工程学院合作成立了G450C联盟。部分450毫米晶圆生产工具已经在当地的一栋新建筑内开始测试。

半导体工厂建筑商M + W Group高管阿德里安·梅内斯(Adrian Maynes)说：“这是我见过的最好的合作。”

调整策略

但哈钦森表示，一些芯片制造商却不愿作出财务承诺。ASML就曾抱怨部分企业不肯与他们合作。该公司发言人说：“客户发号施令，而作为供应商，我们会跟着他们走。但由于缺乏协同性，ASML的450毫米项目的执行已经暂停。”

ASML此举受到了行业的密切关注，因为该公司负责供应平板印刷工具，可以确定芯片上的电路形态，而且在名为EUV的新一代技术的开发中扮演了领导角色。2012年，三星、台积电和英特尔都对该公司展开了投资。

英特尔投资了41亿美元，其中有6.8亿美元是专门支持ASML的450毫米工具开发的。但英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)表示，该公司正在调整向ASML支付的费用。

英特尔2013年承诺投资20亿美元建设一家工厂，专门使用450毫米晶圆生产芯片。然而，由于其赖以生存的PC市场开支增速放缓，导致英特尔近期发展遇困。该公司最近宣布，将推迟位于亚利桑那的另一家新工厂的装配工作。

英特尔还担心，该公司最终可能在450毫米晶圆升级过程中承担太高的成本。“我们仍然认为450毫米是正确的方向。”穆洛伊说。他估计该公司将在2020年之前部署这项技术，“但必须明确一件事情：我们不会独自承担这一任务。”