当前位置:数据中心企业动态 → 正文

AMD自救 专注高性能欲抢回数据中心市场

责任编辑:王李通 作者:赵为民 |来源:企业网D1Net  2015-05-09 09:17:33 本文摘自:中关村在线

在当下处理器市场,英特尔的表现依然强势,ARM也是迅速崛起,以前一直被拿来跟英特尔相提并论的AMD似乎声音越来越少。虽然近年AMD一直试图转型来解决在市场上的危机,但收效甚微,市场份额被不断压缩,并帮助AMD强力返回数据中心市场。

近日,AMD终于坐不住了,在纳斯达克交易中心举办的2015年分析师大会上,AMD发布了来几年发展战略的详细内容,这一战略旨在为游戏、临境感平台和数据中心等主要领域提供新一代技术,通过高性能、差异化产品来提高整体盈利能力。

AMD自救 专注高性能欲抢回数据中心市场

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:"AMD发现,在高性能计算和图形化方面丰富的市场领域中,有着强劲的、长期的发展机遇,AMD能为二者提供技术能力。我们将针对最具潜力的机遇增加投资,助力客户打造出更伟大的产品,变不可能为可能,从而实现AMD在未来的盈利增长。"

IP和核心技术更新

在大会上,AMD展示一系列工程技术创新,其中包括新一代64位x86和ARM处理器核心、有望将现有产品每瓦性能比提高一倍的未来图形核心及可降低片上系统开发成本并加快上市时间的突破性模块设计方法论的详细信息。

代号为"Zen" 的全新x86处理器核心,与AMD现有的x86处理器核心相比,每个时钟周期的指令集可提高40%,这将助力AMD再次进军高性能台式机和服务器市场。另外,"Zen"还具备同步多线程(SMT)功能以应对高吞吐量和新建缓存子系统。

首个定制化64位ARM核心-"K12"核心的更新版本。这些企业级64位ARM核心为提高能效设计,特别适用于服务器和嵌入式工作负载。

AMD计划通过推出业内首款高性能图形处理器(GPU)来巩固其图形技术的领导地位,本款GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存(HBM)。AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。

除介绍软件、安全和其他核心平台,AMD还着重介绍了全新的高性能片上网络(NoC)技术,这是一种模块化设计方法--利用可重复利用的IP构建模块,最大限度地提高设计效率。这项突破性设计方法预计将大大缩减基于AMD标准和未来半定制化产品的成本和上市时间。

如今,AMD对IP核心加倍投资,依托传统领域的研发优势,以及在高性能、可扩展的64位x86和ARM 架构CPU核心及图形领域一贯的领导地位,来满足关键市场对性能和用户选择性的需求。此外,AMD还基于新型片上网络技术搭建了模块化设计系统,从而大大提高了开发灵活性。

企业、嵌入式和半定制事业群更新

计算与图形领域更新

同时,AMD宣布对计算与图形(CG)产品路线图进行更新,主要针对2016年或未来计划推出的APU、CPU和GPU产品。这些产品将满足核心客户的需求,包括性能的提升、更长的电池寿命以及更出色的能效。

AMD 还介绍了更多详细信息,并公开演示了第6代A系列 APU,代号为"Carrizo" 以及未来几个月即将推出的新一代 GPU 产品。全新"Zen"核 AMD FX CPU具备高核数、支持高吞吐量的同步多线程技术以及DDR4兼容性,可与AMD的2016桌面APU共享AM4 接口。第七代AMD APU将带来独立显卡般的游戏体验,并在FP4超薄移动基础架构中实现完整的异构系统架构性能。

企业、嵌入式和半定制事业群更新

AMD详细阐述了其企业、嵌入式和半定制事业群 (EESC) 的长期战略,即借助高性能 CPU 和 GPU 核心发展高优先级市场,从而能够让客户构建差异化的解决方案。AMD的近期计划是继续专注于提供可升级的半定制解决方案,同时在嵌入式流水线技术方面取得更大进展。

展望未来,新一代"Zen"和"K12"核将为数据中心实现出色的性能表现,同时,AMD 计划通过配备 x86 和 ARM 处理器且具备更高能效的产品组合,以崭新的姿态重新在高性能 x86 服务器市场占据一席之地。AMD高性能 IP、高效的模块化设计方法以及不断演进的半定制业务模式将为其在诸多市场上带来更多发展机遇。除了在半定制和嵌入式业务领域驱动可持续发展之外,AMD也在不断推出功能更强的新产品,以此坚持着对高性能服务器计算技术的承诺。

AMD企业、嵌入式和半定制事业群路线图详细信息如下:面向主流服务器的新一代"Zen"核AMD Opteron处理器,该技术支持广谱工作负载,同时大幅提升输入/输出和存储器容量。今年年末"西雅图"系统将如期而至,同时,AMD对将配备"K12"核的新一代 ARM 处理器进行了详细规划。AMD 还概述了面向 HPC 和工作站市场的全新高性能 APU,该技术旨在大幅提升向量应用的性能,实现更出色的图形性能、支持异构系统架构以及优化的存储架构。

编辑点评:从此次AMD发布的全新计划图我们可以了解到,AMD未来将更多的发力在嵌入式和高性能计算方面,未来将在这两方面加大力度。同时,AMD相关产品都将进行较大更新,主推AMD的总体战略,对于之前在市场上节节败退的AMD来说,希望借此机会重回主流产品行业。这是AMD针对市场低迷的强势回应,也希望AMD在这些市场能够带来更大的竞争,促进行业的发展。

关键字:AMD图形核心数据中心

本文摘自:中关村在线

x AMD自救 专注高性能欲抢回数据中心市场 扫一扫
分享本文到朋友圈
当前位置:数据中心企业动态 → 正文

AMD自救 专注高性能欲抢回数据中心市场

责任编辑:王李通 作者:赵为民 |来源:企业网D1Net  2015-05-09 09:17:33 本文摘自:中关村在线

在当下处理器市场,英特尔的表现依然强势,ARM也是迅速崛起,以前一直被拿来跟英特尔相提并论的AMD似乎声音越来越少。虽然近年AMD一直试图转型来解决在市场上的危机,但收效甚微,市场份额被不断压缩,并帮助AMD强力返回数据中心市场。

近日,AMD终于坐不住了,在纳斯达克交易中心举办的2015年分析师大会上,AMD发布了来几年发展战略的详细内容,这一战略旨在为游戏、临境感平台和数据中心等主要领域提供新一代技术,通过高性能、差异化产品来提高整体盈利能力。

AMD自救 专注高性能欲抢回数据中心市场

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示:"AMD发现,在高性能计算和图形化方面丰富的市场领域中,有着强劲的、长期的发展机遇,AMD能为二者提供技术能力。我们将针对最具潜力的机遇增加投资,助力客户打造出更伟大的产品,变不可能为可能,从而实现AMD在未来的盈利增长。"

IP和核心技术更新

在大会上,AMD展示一系列工程技术创新,其中包括新一代64位x86和ARM处理器核心、有望将现有产品每瓦性能比提高一倍的未来图形核心及可降低片上系统开发成本并加快上市时间的突破性模块设计方法论的详细信息。

代号为"Zen" 的全新x86处理器核心,与AMD现有的x86处理器核心相比,每个时钟周期的指令集可提高40%,这将助力AMD再次进军高性能台式机和服务器市场。另外,"Zen"还具备同步多线程(SMT)功能以应对高吞吐量和新建缓存子系统。

首个定制化64位ARM核心-"K12"核心的更新版本。这些企业级64位ARM核心为提高能效设计,特别适用于服务器和嵌入式工作负载。

AMD计划通过推出业内首款高性能图形处理器(GPU)来巩固其图形技术的领导地位,本款GPU将采用2.5D硅中介层设计的晶片堆栈式高带宽内存(HBM)。AMD计划在今年最新款GPU中采用这种革新性封装技术。

除介绍软件、安全和其他核心平台,AMD还着重介绍了全新的高性能片上网络(NoC)技术,这是一种模块化设计方法--利用可重复利用的IP构建模块,最大限度地提高设计效率。这项突破性设计方法预计将大大缩减基于AMD标准和未来半定制化产品的成本和上市时间。

如今,AMD对IP核心加倍投资,依托传统领域的研发优势,以及在高性能、可扩展的64位x86和ARM 架构CPU核心及图形领域一贯的领导地位,来满足关键市场对性能和用户选择性的需求。此外,AMD还基于新型片上网络技术搭建了模块化设计系统,从而大大提高了开发灵活性。

企业、嵌入式和半定制事业群更新

计算与图形领域更新

同时,AMD宣布对计算与图形(CG)产品路线图进行更新,主要针对2016年或未来计划推出的APU、CPU和GPU产品。这些产品将满足核心客户的需求,包括性能的提升、更长的电池寿命以及更出色的能效。

AMD 还介绍了更多详细信息,并公开演示了第6代A系列 APU,代号为"Carrizo" 以及未来几个月即将推出的新一代 GPU 产品。全新"Zen"核 AMD FX CPU具备高核数、支持高吞吐量的同步多线程技术以及DDR4兼容性,可与AMD的2016桌面APU共享AM4 接口。第七代AMD APU将带来独立显卡般的游戏体验,并在FP4超薄移动基础架构中实现完整的异构系统架构性能。

企业、嵌入式和半定制事业群更新

AMD详细阐述了其企业、嵌入式和半定制事业群 (EESC) 的长期战略,即借助高性能 CPU 和 GPU 核心发展高优先级市场,从而能够让客户构建差异化的解决方案。AMD的近期计划是继续专注于提供可升级的半定制解决方案,同时在嵌入式流水线技术方面取得更大进展。

展望未来,新一代"Zen"和"K12"核将为数据中心实现出色的性能表现,同时,AMD 计划通过配备 x86 和 ARM 处理器且具备更高能效的产品组合,以崭新的姿态重新在高性能 x86 服务器市场占据一席之地。AMD高性能 IP、高效的模块化设计方法以及不断演进的半定制业务模式将为其在诸多市场上带来更多发展机遇。除了在半定制和嵌入式业务领域驱动可持续发展之外,AMD也在不断推出功能更强的新产品,以此坚持着对高性能服务器计算技术的承诺。

AMD企业、嵌入式和半定制事业群路线图详细信息如下:面向主流服务器的新一代"Zen"核AMD Opteron处理器,该技术支持广谱工作负载,同时大幅提升输入/输出和存储器容量。今年年末"西雅图"系统将如期而至,同时,AMD对将配备"K12"核的新一代 ARM 处理器进行了详细规划。AMD 还概述了面向 HPC 和工作站市场的全新高性能 APU,该技术旨在大幅提升向量应用的性能,实现更出色的图形性能、支持异构系统架构以及优化的存储架构。

编辑点评:从此次AMD发布的全新计划图我们可以了解到,AMD未来将更多的发力在嵌入式和高性能计算方面,未来将在这两方面加大力度。同时,AMD相关产品都将进行较大更新,主推AMD的总体战略,对于之前在市场上节节败退的AMD来说,希望借此机会重回主流产品行业。这是AMD针对市场低迷的强势回应,也希望AMD在这些市场能够带来更大的竞争,促进行业的发展。

关键字:AMD图形核心数据中心

本文摘自:中关村在线

电子周刊
回到顶部

关于我们联系我们版权声明隐私条款广告服务友情链接投稿中心招贤纳士

企业网版权所有 ©2010-2024 京ICP备09108050号-6 京公网安备 11010502049343号

^