7/27/2016, 全球连接器和传感产品领先厂商TE Connectivity今天推出下一代可插拔I/O互联产品microQSFP产品线。这一产品线针对数据存储中心应用中带宽，散热，性能和能耗等诸多关键挑战。TE也是第一家microQSFP MSA成员中第一家推出商业化microQSFP产品的公司。

TE表示带宽需求的迅速提升对数据中心的I/O连接器提出新的要求。标准的I/O连接器在现有的架构内受限于尺寸和外部热沉在连接能力上受到限制。MicroQSFP连接器在更小，SFP大小内实现了QSFP28的功能，热性能也得到提高，25Gbps的电性能得到改善，相比QSFP，安装密度提高了33%。

TE数据和器件业务CTO Phil Gilchrist表示，在前面板尺寸和热性能受到限制的今天，TE的microQSFP产品可以实现在1RU大小内72个100Gbps端口，是一种革命性的技术。

新的microQSFP连接器提供了56Gbps连接性能，并支持28Gbps连接，其内置的Fin结构设计使其不需要外部的辅助夹片和热沉，能让前面板气流进入设备内部，从而比QSFP28提供更好的热性能。

microQSFP MSA包括TE在内共有20家成员，具体可以参考www.microQSFP.com.