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ICT技术2015展望:未来被如何改变?

责任编辑:editor006 作者:陈志刚 |来源:企业网D1Net  2015-01-19 15:12:43 本文摘自:百度百家

摘要 : 可见光通信、5G、物联网芯片、多载波聚合,生物芯片,这些天方夜谭的技术术语,不应该只有技术宅男才能懂,他们将会改变未来,你不能不知道!

一些对未来的ICT行业具有潜在影响的新技术已经取得了某种程度的新进展,笔者试图在综合有关信息的基础上,对这些技术的现状、趋势和未来对ICT行业的影响做个梳理,以饲读者。

可见光通信、5G、物联网芯片、多载波聚合,生物芯片,这些天方夜谭的技术术语,不应该只有技术宅男才能懂,他们将会改变未来,你不能不知道!

改变未来通信之:可见光通信(VLC)

业界对可见光通信的定义,一般是指LED(发光二级光)发出的可见光来实现无线通信。可见光通信可以同时兼具照明与通信,无需频谱认证,可与作为室内高速无线接入方案之一。

IEEE在2009年成立了IEEE 802.15 TG7致力于VLC可见光通信技术的标准化工作。在VLC的研究中,提高VLC的数据速率是关键的研究方向,主要有RGB型LED、O-OFDM、WDM、成像OMIMO系统等关键技术。

截止到2013年,可见光通信的传输速率在欧美的高校实验室已经被刷新到已经可以10Gbs;中国复旦大学迟楠教授的研究小组也实现了M离线最高单向传输速率达到3.7G,实时系统平均上网速率达到150M。

在产业化方面,勤上光电与清华大学合作成功研发出LiFi通信手机版样品;法国Oledcomm公司能够提供实现光通信技术的手机设备;珠海华策集团投资20亿元研究LED白光通信。

2015年,可见光通信距离商业化应用的距离更近了,尤其在智能家居领域,将会有公司试验性的投入,比如在2013年重庆已经成为可见光通信试点城市。在这方面,将会对LED器件厂商产生积极影响。

改变未来家居之:WiFi(802.11ac)

作为运行在5GHz频段的无线局域网技术802.11ac,其好处明显,能够将现有的无线局域网的性能吞吐提高到可以与有线千兆级网络相媲美的程度,在技术上更多采用了先进的技术,例如更密的调制模式、更宽的信道带宽、更多的空间流、波速成形、MU-MIMO

802.11ac其实已经获得很多应用,在2014年这方面的进展更是神速,比如联发科发布了MT7615”最新的支持802.11ac Wi-Fi无线芯片,技术支持MU-MIMO(多用户多入多出)、波束成形,天线规模高达4x4x4(四发射四接收四空间流),可支持同时最多四个用户全速使用。博通公司推出一款5G Wi-Fi(802.11ac)单芯片解决方案(SoC),该方案可以提供精准的室内定位技术;美国高通创锐讯公司支持内含多用户、多输入多输出(MU-MIMO)技术的Qualcomm VIVE 4-stream 802.11ac芯片组。

2015年,支持802.11ac技术的手机或许将成为标配。就像4G已经成为手机的标准配置一样。商业WiFi的设备提供商和运营商商将会受到影响,部署更多的支持802.11ac功能的接入点先让能够提高用户体验,但是也会带来较高建设成本,比如迈外迪、树熊等。

改变未来物联网之:物联网芯片

物联网芯片我们可以理解为机器设备或者物体的智能控制器,它能够让“物”具有智能。

在物联网芯片方面,最为显著的产业进展Intel公布了两款更适于物联网的芯片模组:Atom E3800和Quark SoC X1000,这是两款分别适用于便携医疗设备和车载娱乐系统和耐工业高温环境的芯片组。

芯片制造商Broadcom发布一款开发套件名称是Wiced的套件,希望能够支持智能婴儿监视器,智能门锁,运动监测器等应用。

中国西安的公司优势微电子公司推出了国内首颗物联网核心芯片——“唐芯一号”,这是一颗2.4GHz超低功耗射频可编程片上系统(PSoC),集成了无线传感网(WSN)、无线个域网(WPAN)、有源RFID、短距离无线互联系统等在内的物联网功能。

2015年,将是可穿戴设备的新的故事年,物联网芯片的成熟,将会进一步刺激可穿戴设备、智能家居相关的产品创新,而随着工业4.0的概念不断扩大,在工业应用领域的物联网芯片也将会获得突破性的应用。当然,智慧城市建设的巨大市场需求,也会为物联网芯片的成熟发展创造巨大机遇。

改变未来移动互联网之:多载波聚合(CA)技术

在4G时代,对更宽频谱的需求成为影响发展的重要因素,因此3GPP提出了一种名为载波聚合的技术,其基本原理是多个载波聚合成一个更宽的频谱,同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起。载波聚合后最直观的好处就是传输速度的大幅度提升,还能提升吞吐量,使网络负载更加均衡,尤其是在负载较重的时候效果会更明显。

在载波聚合方面,随着中国4G建设的大跃进,在试商用上已经取得一些不小的进展。爱立信向中国移动展示的最新的TD-LTE三载波聚合技术可以达到334Mbps的 下行理论极限速率;广东移动利用4G载波聚合技术,推出“加强版”4G在华为荣耀6等机型上应用,其4G下载峰值速率达218Mbps。

而在手机芯片方面,华为智能手机芯片麒麟Kirin920,已经能够支持LTE Cat6 手机商用,支持峰值300M极速下载。高通也发布了支持Cat.10标准的多模LTE基带芯片Gobi 9x45。

在手机方面,]Mate7、荣耀6等多款手机已经支持LTE Cat6标准

在2015年,支持CAT功能的手机将会大规模面世,并将成为中高端手机的标准配置。在这方面将会影响终端厂商的竞争力.

中国移动也已经宣布在2015年将推动多流技术的应用,在这方面,追求更高的4G网速,也将继续拉大中国移动与其竞争对手的距离。

改变未来的未来之:5G

5G是第五代移动通信技术,在2014年5月,IMT-2020(5G)推进组发布了全球第一份5G白皮书——《5G愿景与需求白皮书》。

这个白皮书从需求的角度对5G进行描述:支持0.1-1Gbps的用户体验速率,每平方公里一百万的连接数密度,毫秒级的端到端时延,每平方公里数十Tbps的流量密度,每小时500Km以上的移动性和数十Gbps的峰值速率。

在5G方面,华为提出了5G的三大特征:网络传输速度比4G快10~100倍、网络时延从4G的50毫秒缩短到1毫秒、满足1000亿量级的网络连接。

科技部宣称已投入约3亿元人民币,先期启动了国家863计划第五代重大研发项目,吸引了包括外资企业在内的50多家企业、研究所、大学共同参与。

根据有关预测到2020年全球连接将达到1000亿个。5G网络的一个重要特征就是能承载1000亿个网络连接,这将为物联网的进一步铺开和万物互联时代的到来奠定重要基础

2015年,对5G不应该有太多期待,毕竟这是一个刚刚启动的新技术,但是替代4G将是早晚的事情。

除了这些技术之外,当然还有更多的技术正在影响ICT行业的未来,比如柔性显示技术、SDN/NFV、绿色能源技术、开源云计算技术、生物芯片、人工智能等等不一而足。

在中国,2015年值得关注的,将会影响这些技术发展的关键词,笔者认为主要有:智慧城市、智能制造、4G、可穿戴、智能家居。

让我们拭目以待,静待花开吧。

关键字:ICT流量密度波束成形

本文摘自:百度百家

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ICT技术2015展望:未来被如何改变?

责任编辑:editor006 作者:陈志刚 |来源:企业网D1Net  2015-01-19 15:12:43 本文摘自:百度百家

摘要 : 可见光通信、5G、物联网芯片、多载波聚合,生物芯片,这些天方夜谭的技术术语,不应该只有技术宅男才能懂,他们将会改变未来,你不能不知道!

一些对未来的ICT行业具有潜在影响的新技术已经取得了某种程度的新进展,笔者试图在综合有关信息的基础上,对这些技术的现状、趋势和未来对ICT行业的影响做个梳理,以饲读者。

可见光通信、5G、物联网芯片、多载波聚合,生物芯片,这些天方夜谭的技术术语,不应该只有技术宅男才能懂,他们将会改变未来,你不能不知道!

改变未来通信之:可见光通信(VLC)

业界对可见光通信的定义,一般是指LED(发光二级光)发出的可见光来实现无线通信。可见光通信可以同时兼具照明与通信,无需频谱认证,可与作为室内高速无线接入方案之一。

IEEE在2009年成立了IEEE 802.15 TG7致力于VLC可见光通信技术的标准化工作。在VLC的研究中,提高VLC的数据速率是关键的研究方向,主要有RGB型LED、O-OFDM、WDM、成像OMIMO系统等关键技术。

截止到2013年,可见光通信的传输速率在欧美的高校实验室已经被刷新到已经可以10Gbs;中国复旦大学迟楠教授的研究小组也实现了M离线最高单向传输速率达到3.7G,实时系统平均上网速率达到150M。

在产业化方面,勤上光电与清华大学合作成功研发出LiFi通信手机版样品;法国Oledcomm公司能够提供实现光通信技术的手机设备;珠海华策集团投资20亿元研究LED白光通信。

2015年,可见光通信距离商业化应用的距离更近了,尤其在智能家居领域,将会有公司试验性的投入,比如在2013年重庆已经成为可见光通信试点城市。在这方面,将会对LED器件厂商产生积极影响。

改变未来家居之:WiFi(802.11ac)

作为运行在5GHz频段的无线局域网技术802.11ac,其好处明显,能够将现有的无线局域网的性能吞吐提高到可以与有线千兆级网络相媲美的程度,在技术上更多采用了先进的技术,例如更密的调制模式、更宽的信道带宽、更多的空间流、波速成形、MU-MIMO

802.11ac其实已经获得很多应用,在2014年这方面的进展更是神速,比如联发科发布了MT7615”最新的支持802.11ac Wi-Fi无线芯片,技术支持MU-MIMO(多用户多入多出)、波束成形,天线规模高达4x4x4(四发射四接收四空间流),可支持同时最多四个用户全速使用。博通公司推出一款5G Wi-Fi(802.11ac)单芯片解决方案(SoC),该方案可以提供精准的室内定位技术;美国高通创锐讯公司支持内含多用户、多输入多输出(MU-MIMO)技术的Qualcomm VIVE 4-stream 802.11ac芯片组。

2015年,支持802.11ac技术的手机或许将成为标配。就像4G已经成为手机的标准配置一样。商业WiFi的设备提供商和运营商商将会受到影响,部署更多的支持802.11ac功能的接入点先让能够提高用户体验,但是也会带来较高建设成本,比如迈外迪、树熊等。

改变未来物联网之:物联网芯片

物联网芯片我们可以理解为机器设备或者物体的智能控制器,它能够让“物”具有智能。

在物联网芯片方面,最为显著的产业进展Intel公布了两款更适于物联网的芯片模组:Atom E3800和Quark SoC X1000,这是两款分别适用于便携医疗设备和车载娱乐系统和耐工业高温环境的芯片组。

芯片制造商Broadcom发布一款开发套件名称是Wiced的套件,希望能够支持智能婴儿监视器,智能门锁,运动监测器等应用。

中国西安的公司优势微电子公司推出了国内首颗物联网核心芯片——“唐芯一号”,这是一颗2.4GHz超低功耗射频可编程片上系统(PSoC),集成了无线传感网(WSN)、无线个域网(WPAN)、有源RFID、短距离无线互联系统等在内的物联网功能。

2015年,将是可穿戴设备的新的故事年,物联网芯片的成熟,将会进一步刺激可穿戴设备、智能家居相关的产品创新,而随着工业4.0的概念不断扩大,在工业应用领域的物联网芯片也将会获得突破性的应用。当然,智慧城市建设的巨大市场需求,也会为物联网芯片的成熟发展创造巨大机遇。

改变未来移动互联网之:多载波聚合(CA)技术

在4G时代,对更宽频谱的需求成为影响发展的重要因素,因此3GPP提出了一种名为载波聚合的技术,其基本原理是多个载波聚合成一个更宽的频谱,同时也可以把一些不连续的频谱碎片聚合到一起。载波聚合后最直观的好处就是传输速度的大幅度提升,还能提升吞吐量,使网络负载更加均衡,尤其是在负载较重的时候效果会更明显。

在载波聚合方面,随着中国4G建设的大跃进,在试商用上已经取得一些不小的进展。爱立信向中国移动展示的最新的TD-LTE三载波聚合技术可以达到334Mbps的 下行理论极限速率;广东移动利用4G载波聚合技术,推出“加强版”4G在华为荣耀6等机型上应用,其4G下载峰值速率达218Mbps。

而在手机芯片方面,华为智能手机芯片麒麟Kirin920,已经能够支持LTE Cat6 手机商用,支持峰值300M极速下载。高通也发布了支持Cat.10标准的多模LTE基带芯片Gobi 9x45。

在手机方面,]Mate7、荣耀6等多款手机已经支持LTE Cat6标准

在2015年,支持CAT功能的手机将会大规模面世,并将成为中高端手机的标准配置。在这方面将会影响终端厂商的竞争力.

中国移动也已经宣布在2015年将推动多流技术的应用,在这方面,追求更高的4G网速,也将继续拉大中国移动与其竞争对手的距离。

改变未来的未来之:5G

5G是第五代移动通信技术,在2014年5月,IMT-2020(5G)推进组发布了全球第一份5G白皮书——《5G愿景与需求白皮书》。

这个白皮书从需求的角度对5G进行描述:支持0.1-1Gbps的用户体验速率,每平方公里一百万的连接数密度,毫秒级的端到端时延,每平方公里数十Tbps的流量密度,每小时500Km以上的移动性和数十Gbps的峰值速率。

在5G方面,华为提出了5G的三大特征:网络传输速度比4G快10~100倍、网络时延从4G的50毫秒缩短到1毫秒、满足1000亿量级的网络连接。

科技部宣称已投入约3亿元人民币,先期启动了国家863计划第五代重大研发项目,吸引了包括外资企业在内的50多家企业、研究所、大学共同参与。

根据有关预测到2020年全球连接将达到1000亿个。5G网络的一个重要特征就是能承载1000亿个网络连接,这将为物联网的进一步铺开和万物互联时代的到来奠定重要基础

2015年,对5G不应该有太多期待,毕竟这是一个刚刚启动的新技术,但是替代4G将是早晚的事情。

除了这些技术之外,当然还有更多的技术正在影响ICT行业的未来,比如柔性显示技术、SDN/NFV、绿色能源技术、开源云计算技术、生物芯片、人工智能等等不一而足。

在中国,2015年值得关注的,将会影响这些技术发展的关键词,笔者认为主要有:智慧城市、智能制造、4G、可穿戴、智能家居。

让我们拭目以待,静待花开吧。

关键字:ICT流量密度波束成形

本文摘自:百度百家

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